苹果挖角博通欲实现基带芯片自产

在此之前，博通（Broadcom）已经有两名高级基带硬件工程师跳槽至苹果，他们分别是 Paul Chang 和 Xiping Wang，这也使得苹果计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。。据了解，这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间，在基带芯片架构设计方面积累了大量的经验。

分析人士认为，这意味苹果将放弃使用高通基带芯片模块，从而进一步加强对硬件产品的掌控能力。如果一切进展顺利，2015 年款 iPhone 和 iPad 的处理芯片以及基带芯片都将由苹果自主设计及开发。

根据LinkedIn网站资料，博通公司前任首席工程师Paul Chang已经在今年2月加入 Apple ，担任高级项目经理。Chang已经在博通公司服务了11年。在博通工作时，Chang是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在 Nokia 和 Samsung 的流动设备中。

Chang拥有在复杂流动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通流动通信CMOS团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。

另一位在博通工作10年之久的工程师是Xiping Wang，Wang在今年1月加入苹果。Wang在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。

其实，苹果秘密组建自己的“基带芯片研发制造团队”的消息早已传出。在过去3年中， 苹果一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。此外，苹果官方网站上也在招聘51名射频芯片设计工程师，这意味着苹果还没有完成自家基带的设计。

目前， Apple iOS设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。基带芯片的设计制造工作不可能一蹴而就，它需要长时间的技术积累。目前，高通是苹果公司基带芯片模块的主供应商。分析人士认为，苹果此举一方面是想提高设备的通话、联网能力，另一方面也不想被高通在这方面完全控制。对于苹果来说，它不希望让任何一个供应商太过壮大，因此它善于使用“平衡之术”。当然，苹果最终目的是把自己的命运掌握在自己手里。

分析师还表示，在未来的一段时间内，苹果有可能还会继续招入在基带芯片领域具有丰富经验的顶尖人才，高通（Qualcomm）将会是苹果的下一个挖角地。