IC创新趋向定制化个性化芯片成趋势
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可穿戴电子更小更轻薄
电子技术的创新正在推动穿戴式医疗设备的发展,患者可长期将设备穿戴在身上,从而提高生活质量和医疗保健质量。可穿戴医疗需要满足长期佩戴而不变形、性能持久、舒适无感、电池续航时间长等技术要求。对芯片的设计来说将是一次大大的挑战。设备更加小巧轻薄,这就要求芯片设计也要相应缩水。体积变小,但功能却不能改变,要在小小的空间里,设置同等的功能程序,还要保证长时间正常运行。此外,电池功耗也是个不小的问题,其传感器设计时,需要拥有超低的功耗,实现最小电流的消耗。
IC创新需要突破瓶颈
对于如此高要求,国产芯片显然有些吃力。长期以来,我国电子设备在高端芯片方面的使用,通常依赖进口。不仅费用昂贵,还不利于本土芯片事业的发展。随着国家对信息安全事业的关注,开始对芯片行业执行扶持计划,鼓励相关行业共同发展。要发展就得先学习别人的优势,IC解密行业当此重任,以国外先进芯片系统漏洞为突破口,开启反向研究技术,获取单片机内程序。通过专门的解密设备和手段,吸收芯片设计技术核心,并可实现百分百还原芯片的目的。对IC解密而言,克隆复制芯片就相当于一次阑尾手术一般,比较轻松容易,成功率高,能够帮助广大技术缺乏的企业学习借鉴西方单片机设计原理。然而,由于缺乏核心技术支持,IC解密模仿容易,自主研发却实属不易。
IC需追寻市场进行二次开发
不仅是医疗电子设备,智能化的发展程度将使可穿戴设备渗透到各个领域。良好的市场前景必将吸引大量商家投入生产,对芯片的需求也将与日渐增。为满足更多个性化功能,国产芯片亟待改革升级。作为芯片设计的左膀右臂,IC解密也需要进行改革创新,突破技术瓶颈,升级经营模式。一边立足芯片研究、吸收模仿先进技术,一边积极探究、深入研发、二次加工设计出更加具有时代性的新产品。单片机攻击者在发现芯片设计漏洞的同时,还应采取补救措施,完善整理缺陷,升级系统。同时,芯片信息提取成功后,还应对信息进行再研究再开发,根据市场发展及客观需求定制新芯片。
来源:华强电子网