采用Elpida 2GB记忆体 GALAXY S5拆解

走开、走开，专业的拆解来了，iFixit 终于入手 Samsung GALAXY S5，让我们一窥内部用料。

Samsung GALAXY S5 全球将会在 11 日开卖，而专门维修的的拆解网站 iFixit 在这时候放出了系列分解图，因此我们可以轻易的了解这台手机的零组件。

iFixit 拆解的版本为 G900-A，它使用了 Qualcomm Snapdragon 801 四核心处理器，时脉方面为 2.5GHz，与香港和台湾版本的 HTC One（M8）相同。至于记忆体方面，维持在 2GB，低于 Samsung GALAXY Note 3 以及 Sony Xperia Z2 这两款 Samsung 3GB 记忆体的智慧型手机，从拆解图可以看到，GALAXY S5 使用的是 Elpida 的颗粒，而非自家产品。

虽然记忆体非自家颗粒，但 eMMC 方面依旧为自家产品，型号是 Samsung KLMAG2GEAC-B0。

其他零件方面，大部份来自 Qualcomm，包含了 WTR1625L RF transceiver、WFR1620、PCM8974 以及 WCD9320 音效晶片，此外还有 Avago、Murata、Maxim Integrated、STMicroelectrnics 等厂商的 IC 在上。

至于维修难易度，iFixit 给了 5 分的表现（10 分为最易，0 分为最难）。同时，他们也提到，只要将萤幕卸下之后，整体而言是相当方便拆解，然而因为 IP67 认证的因素，它有著一定的粘合剂，因此需要非常小心，以及一定的热量才不至于顺坏面板或是将内部的线材扯断。