2013半导体材料市场435亿美元 台占no1

由市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2013年市场分别为227.6亿美元及207亿美元，2012年晶圆制造材料市场为234.4亿美元，封装材料市场则达213.6亿美元。在硅营收、先进基板，焊线的营收下降影响下，使整体半导体材料市场连续第二年营收下滑。

身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，台湾已连续第四年成为半导体材料最大消费国，但去年台湾与北美市场皆持平。受惠于晶圆厂材料的成长实力，中国和欧洲的材料市场在2013年皆成长4％。日本的材料市场下滑12％，同样在萎缩的市场也包括韩国及其它地区。