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[导读]半导体的设计趋势,正是透过高度整合与先进制程,让晶片不断进行微缩,也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的晶片当中。美信(Maxim Integrated)面对这样的趋势,不仅无惧,更誓言要将晶片整合的趋势带入类比领

半导体的设计趋势,正是透过高度整合与先进制程,让晶片不断进行微缩,也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的晶片当中。美信(Maxim Integrated)面对这样的趋势,不仅无惧,更誓言要将晶片整合的趋势带入类比领域。从功能元件、系统方案,再高度整合类比产品,美信的策略正是将这些一手包办,并进一步成为类比整合的市场龙头。

美信车用方案管理总监Kent Robinett说,面对汽车电子的市场挑战,美信不只将之视为一笔生意,更视为自己的使命。

事实上,类比技术经过几十年来的发展,已晋成熟。美信认为,类比市场正迈向一个全新的转折点,未来的新方向,就是从过去的独立元件走向类比整合的新趋势。这样的新趋势,驱动力正是来自于市场需求。客户的需求,已经从过去仅需购买独立元件,到目前需求高度整合的类比系统。也因此,美信也积极调整经营策略,来供应客户所需的系统层级解决方案。

美信投身于发展类比整合系统方案,更将眼光远放于智慧汽车、智慧电网、智慧热感、个人化广告、行动医疗照护等五大关键产业。而智慧汽车,正是美信目前汲汲营营想抢下的重点市场,因为这关乎着美信能否在全球车用电子市场,一举站上产业至高点。

美信车用方案管理总监Kent Robinett指出,车用电子市场已经过多年的发展,未来几年内我们会看到的三大主要趋势,一是我们将不会再看到传统的CD音乐,取而代之的行车视听方式,将是与智慧装置高度整合的行动新体验;二是所有车辆将进一步具备智慧辅助驾驶功能,藉此将大幅降低行车中发生事故的机率;三是LED照明导入车灯,将成为汽车品牌厂商的差异化关键。而美信也承诺,将持续为下一代车辆,打造革命性的高整合方案。

Kent Robinett认为,汽车将是暨行动装置之后,下一个挑战度最高,却也最具亮点的产品。在行动装置高度普及的现在,如何将这股革命性的行动能量与汽车进行整合,让行车体验能够结合行动经验,成为全智慧化的行动行车环境,将是目前相关汽车电子解决方案供应商角力的新战场。

Kent Robinett说,面对汽车电子全新的市场挑战,美信也已经针对电动动力系统、汽车智慧能力、行车联网等重点应用,推出相关的高整合度类比方案。面对客户的需求,美信不只将之视为一笔生意,更视为自己的使命。有了完整的解决方案作为后盾,未来在汽车电子市场上,相信美信也能快速疾驶,让竞争对手只能望其项背。

解决方案:MAX16993 PMIC

Maxim Integrated推出MAX16993 PMIC,为设计人员提供更小巧、更低杂讯、更高效的汽车仪表盘方案。

汽车OEM厂商通常将仪表盘模组在待机模式下的耗流限制在100μA以内,考虑到仪表盘所能执行的全部功能,电源本身的耗流在整个功耗中必须加以限制。MAX16993是市面上仅有的空载条件下静态电流低至25μA的3通道方案,该款PMIC比耗流通常在几个毫安培的传统DC-DC转换器效率更高。此外,MAX16993还整合了一个高开关频率控制器和两路输出转换器(每个转换器可输出3A电流),与传统分立方案相比,可节省50%以上的电路板面积。MAX16993是汽车仪表盘和资讯娱乐系统等应用的理想选择。

解决方案:MAX16984 DC-DC转换器

Maxim Integrated推出整合USB充电器的汽车DC-DC转换器MAX16984,利用单晶片IC即可通过USB介面识别任意可携式装置(PD),并直接利用汽车电池为设备充电。

在以前,智慧手机和平板电脑等可携式装置无法透过汽车的OEM USB接口进行可靠性充电。较长的嵌入式USB电缆会产生压降、降低充电电流,导致无法对可携式装置正常充电。而低成本行动USB车载充电器还会引入RF干扰。现在,MAX16984将智慧USB充电引入汽车应用,解决了上述问题。该单晶片方案集成了传统三晶片方案的全部功能。这一尺寸最小的解决方案能够实现速度最快、最可靠的可携式装置充电。MAX16984十分适合用于汽车收音机和导航模组、嵌入式远端资讯处理和连接模组以及USB专用的充电埠。

解决方案:高压HB LED驱动器MAX16833

Maxim Integrated推出用于boost、buck-boost和buck配置的高压HB LED驱动器MAX16833。MAX16833能够实现具有较高故障容错率和可靠性的LED驱动方案。元件较宽的输入电压范围在正常工作时,能够承受峰值高达65V的电池负载电压。此外,该架构采用单线与LED连接,有效降低LED与驱动器之间的连线成本和复杂度。MAX16833还包括输出过压保护、过热保护以及一路故障检测输出。

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