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[导读]飞象网讯(初夏/文)2013年底,随着4G牌照的正式发放,国内移动芯片技术及产业开始实现从“有芯”到“强芯”的突破。但对比国内外芯片企业,国产芯片产品仍以中低端市场为主,利润率低,时刻面临国际巨头进入中低端市

飞象网讯(初夏/文)2013年底,随着4G牌照的正式发放,国内移动芯片技术及产业开始实现从“有芯”到“强芯”的突破。但对比国内外芯片企业,国产芯片产品仍以中低端市场为主,利润率低,时刻面临国际巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战。专家指出,在当前的产业格局下,我国移动芯片需要加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持。

突破:“无芯”到“有芯”

据Gartner统计,2013年我国智能手机和平板电脑的芯片需求总和首次超过个人电脑;通信芯片出货量持续快速增长,2013年上半年即达到11亿片。

据工信部电信研究院周兰、李文宇两位工程师介绍,在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下,国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破,涌现出一批初具国际竞争力的设计企业,与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。

二位表示,在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。“目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货;海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发,并采用目前最先进的28nm工艺设计,2014年多款平台即可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行,预计2014年可发布测试用样片”。

而在应用处理芯片方面,“2011、2012、2013年前三季度我国智能手机应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片,目前国产化率达到25%,增长态势明显”。

挑战:“国产化”与“规模化”

在4G牌照对国产芯片带来的利好之下,周兰、李文宇也不讳言称,在当前的产业格局下,我国移动芯片要实现进一步突破升级,在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战。

二位工程师指出,目前国内多数芯片企业实力和国际领先企业差距较大,产品以中低端市场为主、利润率低,时刻面临高通等巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战,未来随着设计技术及工艺技术升级的难度加大,面临差距拉大再次掉队的风险。

另一方面,大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需求需要引入28nm甚至更高工艺,而目前我国28nm芯片产品仅有少量供货,尚未进入大规模量产阶段,无法满足国内企业的新产品研发需求。

因此,周兰、李文宇建议,国产芯片商抓住4G机遇,通过运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片,加快内需市场移动芯片国产化进程,推动移动芯片产业规模快速放大。

同时,继续加强对LTE及LTE-Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。并建议国家加强对芯片核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。

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