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[导读] 联发科(2454)首季8核心智能型手机芯片销售畅旺,法人预估,受惠五一拉货潮启动,3月合并营收不但优于2月,续创新高,甚至有机会上看170亿元,首季合并营收可望超标。研调机构IC Insights亦推估联发科今年全球排名

 联发科(2454)首季8核心智能型手机芯片销售畅旺,法人预估,受惠五一拉货潮启动,3月合并营收不但优于2月,续创新高,甚至有机会上看170亿元,首季合并营收可望超标。研调机构IC Insights亦推估联发科今年全球排名也将由去年的第16名跃升至第12名。

联发科自2月完成合并F-晨星,其首季营收预估将上修至413.9亿~445.74亿元,以前2个月合并营收累计达285.76亿元计算,3月合并营收约介于128.14亿~159.98亿元。

不过,近期有消息传出,五一拉货动能强劲,联发科8核心智能型手机芯片MT6592销售畅旺,其出货量快速提升,甚至入门款手机芯片MT6572的销售也优于预期,因此预估将带动3月合并营收跨过160亿元,甚至有偏多法人看好,可以挑战170亿元新高门槛,第1季合并营收则上看456亿元,表现将超乎外界预期。

联发科原先预估,即对今年第1季表达业绩畅旺预估。其营收比重最高的智能型手机芯片在今年第1季出货量约6,500万套,仅较前一季的7,000万套微幅下滑,不过,由于单价较高的8核心智能型手机芯片出货比重在第1季大幅提升至5~10%,因此出货量虽转淡,但业绩仍有向上提升机会。

另一方面,研究调查机构IC Insights昨(2)日发布调查报告显示,联发科在2013年全球半导体排名由前一年度的22名,已大幅提升至第16名,预期今年在合并F-晨星之后,其排名将跃升至第12名。

以IC Insights统计来看,由于联发科在2013年受惠于大陆及亚太地区的低阶智能手机市场需求强劲,其产值年增率达36%,且智能手机AP芯片(应用处理器)出货量超过2亿套,因此其排名在2013年首度跻身前20大之列,跃居第16位,而前4强依序仍为英特尔,三星,台积电及高通。

联发科今年初即已经预估,今年AP出货量约可达到3亿套,而IC Insights的预测则指出,联发科今年合并F-晨星后,产值将超过60亿美元,排名也可望进一步攀升至第12位。

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