IDF：英特尔加大在华投资 4G移动芯片Q2上市

4月2日消息，2014年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum)日前在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(Brian Krzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略，并且承认错失了平板电脑机会，现在正在这一市场加速追赶。科再奇还演示了一些最新的产品，并宣布了新的在华投资计划。

这是科再奇上任CEO以来，首次来华参加IDF峰会。

4G移动芯片Q2上市0' title='IDF：英特尔加大在华投资 4G移动芯片Q2上市0' />

英特尔CEO主题演讲

在华投资累计达到45亿美元

英特尔进入中国市场已经有29年的历史。据科再奇表示，在过去29年中，英特尔在中国的投资总额累计达到45亿美元，包括制造、研发等在内的全部英特尔业务线已经全部进入中国。

过去15年，英特尔也通过投资部门英特尔投资大力投资中国企业，累计投资总额达到6.7亿美元，其中有30多家企业实现上市或者被收购。

本届IDF在深圳举办，也正反应了英特尔在这种战略下的选择。英特尔希望借助深圳白牌厂商的创新速度，加快其移动芯片的出货速度。

具体而言，英特尔加强了其在深圳的投入力度，成立了中国创新生态圈，在技术、市场、资源方面全面扶持深圳的白牌厂商、小厂商。在厂商合作方面，英特尔开始跟更多的中国本土新兴厂商合作，比如蓝魔、台电、爱国者。实际上，英特尔的第一款平板的产品就是跟蓝魔一起制造出来的。

英特尔CEO视频连线联想集团CEO杨元庆，展示最新的移动通信芯片

业务战略

随着移动设备的爆发，传统PC市场逐步萎缩，个人消费设备迅速转向智能手机和平板设备。传统PC巨头英特尔因移动转型缓慢，遭遇了前所未有的冲击和质疑。

在数据中心上，科再奇表示，英特尔将会不断推动高性价计算，推动数据中心SDI软件定义基础架构的发展。在PC业务上，英特尔将会重塑PC，使得个人电脑更加移动、轻薄，更加人性化。

科再奇承认英特尔曾经错失了平板电脑的市场机会，但是他上任之后，经历了调整战略的迷途期，正在作出很大的努力，并向平板电脑市场加大投入。

2013年底，英特尔终于明确了其移动战略，科再奇表示，英特尔希望今年采用其芯片的平板电脑出货量可以达到4000万部，这将是上一年的4倍。他说，“在平板电脑市场，英特尔明年的目标将会更加宏大。我们会推动这个领域的创新。”

但是平板电脑等移动设备的使用体验不单单取决于硬件性能，还有很大一部分取决于软件APP开发者针对特定架构的优化如何。目前，大量的安卓移动APP都是针对ARM架构优化的，而不是针对英特尔x86架构优化。

也就是说，即使英特尔芯片在性能上强于同类ARM架构的芯片，在安卓系统的实际体验中，也不一定比ARM芯片产品更流畅。这一原因，成为制约英特尔移动设备发展的一大问题。

因此，吸引足够多的开发者和主流APP厂商为英特尔移动设备、尤其是基于安卓的移动设备针对intel架构做优化成为当务之急。要解决这一问题，英特尔希望尽快出量，扩大整个intel架构移动设备的数量。出货量有保证之后，才能吸引更多的APP开发者为“英特尔芯”的平板电脑做优化。

此外，英特尔还要发力物联网和可穿戴市场。科再奇展示了英特尔为这个市场推出的最新Edison芯片，使用这款芯片，计算设备的尺寸将会大幅缩小。

科再奇透露，Edison芯片生产线将在今年下半年面市。他强调，英特尔会按照摩尔定律改进Edison芯片。

发布新产品

在今天的主题演讲环境，科再奇展示了多款英特尔研发的最新产品，其中可嵌入PC的实感3D摄像头、最新的移动芯片让人印象深刻。

采用英特尔的实感3D摄像头，用户可以跟计算机实现自然交互，仅仅用手就可以在电脑上实现游戏操作等功能。科再奇透露，这款摄像头产品将会很快上市，这将是可以改变PC体验的产品。

英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露，英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世，并且已经内置到真正的产品之中。

同时，科再奇透露，英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4GLTE功能，最高下载速度可达到300M，支持全球网络。

在今天的主题演讲环境，科再奇通过使用这款芯片的产品与联想集团CEO杨元庆进行视频联线。联想集团将会使用英特尔的这款产品，杨元庆在连线环节透露，联想集团已经开发出工程机。

科再奇透露，英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片，未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。

投资深圳

在主题演讲的最后环节，科再奇宣布，英特尔将在深圳设立智能设备创新中心。这个中心作为一个创新的枢纽，将会与深圳厂商一起在智能设备领域进行合作，提供技术支持、产业链支持、供应链优化、市场营销及资金支持等。

与此同时，英特尔也宣布投资1亿美元成立中国智能设备创新基金，鼓励合作伙伴在超级移动设备、可穿戴设备、物联网等领域进行创新。