物联网装置 6年后达260亿台

台积电董事长张忠谋上周直言，「对半导体业界来说，物联网将会是下一个重要的市场！」，物联网也成了科技产业的新显学。市调机构顾能（Gartner）预测，到2020年时，全球将有260亿台物联网装置，几乎是2009年（9亿台）的30倍，因此不仅将冲击供应链领导者能取用的资讯，亦可能颠覆部分产业供应链的运作模式。

Gartner副总裁Michael Burkett指出，物联网的成熟度已被纳入科技愿景。他进一步分析，由于物联网快速兴起与发展，因此供应链策略人士必须从现在开始留意未来潜力，有些物联网装置较为成熟，例如商用车载资通讯系统应用于卡车上以提升物流效率。还有些技术正在崛起，例如智慧织品运用衣物或工业布料内的感测器，监控人体健康或制程。

这些功能跃居主流后，将使现代供应链更有效率提供客户更加与众不同的服务，未来将有更多装置与设备向网络系统回报状态，产生智慧反应，也将带动数位行销商机。

运用数位通路进行产品发表、季节促销及其他活动，行销人员能在不同通路从事活动与沟通，并依据成果调整内容。

Gartner也预料，数位行销在未来5年也将颠覆产品设计与制造，而首先会看到的是数位产品模型在3D列印与模拟虚实软体嵌入产品的运用。