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[导读]穿戴式装置周边配件出货量将快速增长。随着穿戴式装置配备蓝牙低功耗(BLE)比重节节攀升,终端消费者对于采购支援蓝牙低功耗的周边配件需求亦跟着水涨船高,特别是周边配件体积小,便于携带,且耗电量和售价更低,因此

穿戴式装置周边配件出货量将快速增长。随着穿戴式装置配备蓝牙低功耗(BLE)比重节节攀升,终端消费者对于采购支援蓝牙低功耗的周边配件需求亦跟着水涨船高,特别是周边配件体积小,便于携带,且耗电量和售价更低,因此销售量可望超越穿戴式装置。

笙科电子总经曾三田表示,穿戴式装置及其周边配件出货量将于2015年呈现更爆炸性的成长,主因系Android、iOS及Windows作业系统皆已支援蓝牙低功耗,让穿戴式装置及其周边配件可透过蓝牙低功耗技术实现更多、更便利且酷炫的应用服务,提高终端消费者采购穿戴式装置及其周边配件的意愿。

曾三田进一步指出,穿戴式装置的体积多半较周边配件更大,消费者考量可携性,往往会视不同情况选择使用不同的周边配件,如运动时可能仅会携带心跳带,换言之,未来单一终端用户可能采购一种以上的穿戴式装置周边配件,因此穿戴式装置周边配件销售量,甚至将高于穿戴式装置。

看好穿戴式装置周边配件市场庞大商机,笙科电子已发布符合蓝牙4.0规格的蓝牙低功耗无线射频(RF)收发晶片A7107,并获得心跳带等穿戴式装置周边配件原始设计制造商(ODM)导入设计(Design In),预计下半年可望大量出货,挹注可观的营收贡献。

据了解,笙科电子耕耘已久的2.4GHz射频晶片通讯协定(Protocol)与蓝牙相似,且已累积3~4年的蓝牙产品开发经验,遂于2013年成为国内首家通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)认证的晶片商。

曾三田透露,该公司日后除持续针对不同客户群开发出客制化且高性价比的产品之外,亦将推出整合无线充电、电源管理晶片(PMIC)等相关的蓝牙低功耗晶片方案,全力抢占穿戴式装置周边配件市场版图。

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