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[导读]研调机构集邦科技昨(1)日表示,由于第1季是传统淡季,3月下旬DRAM合约价小幅下跌,与2月下旬相较,跌幅约1.56%,估计4月的跌幅可能会加大。集邦预估,第2季标准型DRAM价格可能会比第1季下跌10%至15%,3月下旬的主流

研调机构集邦科技昨(1)日表示,由于第1季是传统淡季,3月下旬DRAM合约价小幅下跌,与2月下旬相较,跌幅约1.56%,估计4月的跌幅可能会加大。

集邦预估,第2季标准型DRAM价格可能会比第1季下跌10%至15%,3月下旬的主流模块产品成交均价约31.5美元,第2季可能回到SK海力士无锡厂受灾前的水平,约27至28美元。

行动存储器方面,第2季整体跌幅可能在5%以内,甚至因为出货旺季效应带动,部分产品规格的价位还会上扬。

集邦指出,第1季大部分DRAM客户皆以整季为基础来洽谈合约价,仅少数客户需于3月议定合约价,整体来看,合约价缓步下滑的趋势不变。

同时,DRAM市场在寡占结构形成后,削价竞争态势趋缓,DRAM厂与PC OEM厂更讲求长期配合的关系,合约价议定的频率,从之前的二周一次,渐渐转为每月一次,甚至每季一次。

集邦指出,行动存储器取代标准型存储器,成为出货量最大宗,因此DRAM厂的产品结构调整,将影响未来获利程度。

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