美光拉拢日月光合组3D IC联盟 抗衡台积电

台积电(2330)积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科(3474)与封测厂日月光(2311)将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的记忆体3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔TSV封装的整合型晶片，与台积电领军的逻辑IC阵营形成角力战。不过，相关讯息仍有待业者对外正式公布。

半导体产业面临摩尔定律恐失效问题，布局3D IC技术是解套途径之一，全球半导体厂包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子、美光、SK海力士纷着手布局，由于3D IC技术发展将走向异质性晶片堆叠，亦即整合记忆体晶片和逻辑晶片，美光为布局3D IC技术，计划透过旗下记忆体厂华亚科结合封测大厂日月光，成立专门作3D IC技术的封测厂。