巴克莱：下半年大陆大降价 4G手机出货将激增5成

巴克莱资本证券科技产业分析师盖欣山上周拜访包括品牌（酷派、TCL、创维）、零组件（比亚迪、舜宇光、信利、美律）、通路（国美、苏宁）在内的9家大陆智慧型手机供应链厂商，发现整个供应链正针对4G手机进行大降价，以刺激下半年需求。

盖欣山指出，整体而言，上半年截至目前为止因受到3G与4G过渡期的影响，中国智慧型手机销售状况并不是很好，4G/LTE采用仍处于刚开始阶段，4G机款也仅在部分都市地区才买得到，普及率仍低，而据通路商讯息，中国移动销售iPhone需求也普通。

此外，部分零组件厂商也接到本地品牌厂商因降低3G手机库存需求而调降3至4月订单的通知，因此，除了8核心处理器与1,300万画素照相镜头外，零组件厂商的第二季备货需求仍将疲弱。

不过，盖新山表示，一旦低成本手机晶片（高通、联发科、Marvell）晶片供货顺利，大陆手机品牌厂商预期下半年4G手机价格将会出现一波调降潮，以酷派为例，第二季将推出价格约1,000人民币的5模4G手机（采用高通晶片），供应链则预期下半年3模4G手机价格可能会进一步降到599人民币。

因此，盖欣山认为，在乐观情况下，届时4G手机价格与目前价格约在500至1,000人民币的主流3G手机差不了多少，势必会带动4G手机备货（sell-in）潮，普及率预估将由第一季的3％至4％大幅攀升至第四季的接近30％，将今年上下半年智慧型手机出货比重由去年的46％：54％扭转为40％：60％，也就是说，下半年出货量将较上半年大增五成。

不过，盖欣山指出，部分供应链厂商也担心，经过下半年的4G备货潮后，明年整体产业可能会因缺乏突破技术而显得无趣、因而得保守看待，因此，巴克莱资本证券内部的看法是，若考量到64位元CPU、光学变焦照相镜头、MEMS等技术，明年上游半导体族群的题材性应该会高于下游硬体制造族群。