快星半导踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。”

秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。

以倒装技术切入LED照明市场

据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。

据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。

詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。

对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。”

另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。
【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。

凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。”

秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。

以倒装技术切入LED照明市场

据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。

据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。

詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。

对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。”

另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。
【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。

从做IC到做LED光源 投入门槛高

实际上，快星半导体进入LED照明市场的时间并不算早。最初主要是从分销商起家，代理江苏长电科技的产品、亿光电子光耦、佰鸿工业光耦，后来也自己生产、开发二三极管、场效应管、稳压电路、开关晶体管、可控硅、肖特基、IC集成电路等。快星半导体照明正式成立已是2012年。

对此，詹前发表示，太早进入LED照明市场不一定是好事，此前，LED照明市场已经经历了一场大浪淘沙的过程。此外，之前LED的光效还比较低，而且成本高，2012年正式进入对快星半导体来说恰逢其时。他告诉记者，节能灯的效率大概是140流明/瓦， LED照明灯2012年时已经可以做到100流明/瓦，达到量产的阶段;另外，LED照明灯的价格每年都会降20%左右，随着未来达到120、130、140流明/瓦，LED照明灯的成本会更低。随着LED光效和成本的问题逐渐解决，詹前发认为，2015年，LED灯在室内照明领域会进入大量使用的阶段，未来四五年，将达到全面使用的阶段。[!--empirenews.page--]

也许正是因为看到了LED照明产业巨大的市场空间，让快星半导体决定拓展这一领域。不过，虽然快星半导体有着在半导体分立器件和芯片领域的研究生产经验，但LED照明领域毕竟是一个新的市场。这个跨度在外人看来还是比较大的。

“其实，我们之前就是采用倒装技术开发IC，只不过IC的倒装叫CSP，即芯片级封装，后来发现这个技术可以用到LED照明领域，所以同时也用这个技术开发LED芯片。结果，倒装LED芯片反而先开发出来。”詹前发毫不避讳地说。

詹前发告诉记者，IC的工艺其实比LED复杂，但LED的研发投入很大，包括设备、人员的投入等。“三四年的时间，我们在LED光源的研发上已经投入两三千万元。”詹前发说，因为投入大，而且没有相关的技术，因此国内很多厂商处于观望的状态。另据了解，目前快星在LED芯片这块的业务，研发团队大概有20多人。

“目前国内能量产倒装LED芯片的企业很少，但后期一定会有很多企业跟进，先做还是有一定的先发优势。”詹前发称，快星的目标并不大，希望未来在倒装技术领域占据一定的市场份额。

明年进入LED整灯市场

由于自身既提供LED电源IC，也做LED光源，这使得快星半导体照明进入LED整灯市场并非难事。“我们计划在明年下半年进入LED照明成品市场，目前的重点是集中精力做好LED电源和光源，这部分做好了，上成品很容易。”快星半导体照明销售总监詹前发如是说。

詹前发称，推LED整灯最大的难题在于销售渠道。“LED整灯需要专用的销售渠道，而且这种销售渠道不是一天两天就可以建立起来的，需要花时间和人力去推广。不像LED电源IC和光源这类元器件产品，只要技术过硬，品质好，并不需要花太多的时间在推广上。”

詹前发表示，后期做LED整灯会组建一个专门的部门来做，初期将会以出口为主，因为国外客户更注重产品品质，而不是品牌。他还透露，如果做LED整灯，会采用全自动组装设备，这样可以大大节省人力，4个人一个月就可以生产60万个球泡灯。