高通、博通争霸无线芯片市场

【导读】就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。

就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化，市场牵动的产值商机将十分可观。

而博通与企业级无线WLAN设备大厂ArubaNetworks于2014年2月底宣布，将共同合作开发室内定位无线Wi-Fi网路设备，将整合Aruba既有企业级无线网路设备技术，与博通WLAN室内定位与GPS室外定位技术。

博通表示，透过导入5GWi-Fi定位认知(LocationAwareness)技术，并与Aruba共同开发室内精确pinpoint定位指标功能，可大量应用于零售通路百货卖场、医院、旅馆等公共网路应用区域场所;而以此技术平台为基础，也将进一步发展更多元的无线网路应用。

例如定点推播发送讯息、以不同位置的定位识别发出提醒警告，而这样的应用除了与既有智慧型手机装置整合使用外，也会与未来将持续快速发展的专戴式装置应用有相当密切的关系。

过去博通在企业级无线网路设备市场并未有太多着力点，主要因为，过去在企业公共无线Wi-Fi热点设备市场，系以高通Atheros拥有较高占有率。但博通表示，Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企业级无线Wi-Fi网路设备，而后续思科(Cisco)与其他企业级网路设备大厂，也将有新款企业级Wi-Fi网路设备采用博通802.11ac晶片。

因此以2014年来看，博通在企业级Wi-Fi设备市场占有率将出现一波显著成长。至于在电信级CarrierWi-Fi设备部份，博通也表示，会是积极拓展的产品发展重点。

相较于博通透过在企业级Wi-Fi设备抢攻滩头堡的动作，高通则是在2013年宣布与阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)进行策略投资合作，联合开发SmallCell设备产品，并已宣布在2014年上半推出首项共同开发的SmallCell产品。而博通在SmallCell部份，则以先前收购而来的Percello为主力。

不论是博通或是高通/高通Atheros在无线芯片的布局，在既有网路传输汇流的趋势下，都仍将牵动其有线与无线、固网与行动的技术汇流整合发展。

以3G/4G行动基频晶片发展来看，高通显然是略胜一筹;但在有线网路晶片发展部份来看，博通则几乎是全面领先，其中包括有线宽频终端、有线区域网路以及行动Backhaul设备晶片等。

尽管博通近年持续深耕的行动平台市场并未显著收获，但其在Wi-Fi等无线连结晶片与其他网路晶片却仍拥有高度占有率;而高通则是在拥有过半占有率的行动基频晶片市场占有率上持续领先。

后续双方竞争态势将会如何消长，除了行动平台晶片市场占有率变化外，两家厂商在各自其他相关通讯晶片产品线的布局，也将会是势力消长的重点所在。