台积电：大举进军物联网

台积电看好物联网带动的商机可期，预估相关市场可达1.9兆美元（约新台币57兆元），是半导体业未来重要的成长动能之一，伴随物联网普及，相关行动上网流量、APP下载及个人云端等也会同步成长。

台积电昨天举行年度技术论坛，魏哲家担任开幕主讲人，揭露台积电技术与策略布局蓝图；台积电董事长张忠谋因已卸任执行长，并未出席。

魏哲家说，台积电去年在全球晶圆代工产业共创下九个第一，其中有三个第一让台积电在抢攻物联网及穿戴式装置站上绝佳的战略位置，包括领先全球率先完成55纳米嵌入式快闪存储器、率先完成全球首颗整合影像传感器和微机电元件单芯片。

台积电明年也将推出可以整合多颗芯片的整合型扇形封装（InFO）等技术，以迎合物联网及穿戴式装置所需芯片须轻薄短小的趋势。

台积电也在五项芯片代工市占取得世界第一，包括手机基频芯片市占率达55%，无线射频芯片市占达73%、游戏机应用处理器市占80、硬碟驱动芯片市占达90%、绘图处理器市占率更达到100%，这些都是台积电绝佳的优势。

此外，台积电去年28纳米制程全球市占逾85%，居全球之冠，28纳米今年仍将是台积电营收成长主力。

台积电去年也写下五项新高，包括合并营收5,970.24亿元，年增17.8%，税后纯益1,881.47亿元，每股纯益7.26元等。魏哲家强调，台积电的表现与成就，都是因客户肯定、信任及台积电经营团队一起努力的结果。

他强调，台积电28纳米营收逐年增加，2011年约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年达60亿美元（约新台币1,800亿元），预估今年将占台积电整体营收三成比重。