半导体 年产值冲2兆

MIC产业顾问洪春晖指出，去年全球半导体市场年增4.8%，目前对今年半导体景气的看法比年初更乐观。除受惠于总体经济环境复苏，以及智能型手机等终端产品需求畅旺，今年PC市场规模衰退情况减缓，加上穿戴式装置与物联网等议题带动，对整体半导体市场发展有利。

MIC指出，去年台湾半导体业年增17%，今年成长会优于全球，估计相关产值成长12%、达到2.02兆元。

洪春晖分析台湾半导体业上下游情况，IC设计与中国大陆关联性高，有智能型手机等需求带动，下半年有新品陆续推出，对IC设计业下半年前景乐观。另外，4K2K高画质电视等产品持续发展，也有利于IC设计业成长。估计今年台湾IC设计业产值年增达10%。

MIC预计，今年台湾IC制造相关产值年增率可达15%，市场价格没有太大波动。晶圆代工主要是由20/28纳米先进制程带动，预期第2、3季产值表现持续攀升。

MIC估计，今年台湾IC封测产值年增达6.5%，除通讯IC、消费性IC与驱动IC等产品需求成长，高阶封装需求也会提升。