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[导读]采用POWER架构的晶片正逐渐崭露锋芒。去年8月IBM携手Google、辉达(NVIDIA)、Mellanox及泰安电脑合组OpenPOWER联盟,首度开放IBM的POWER伺服器晶片架构,如今数家半导体大厂也已加入,且陆续发表采用POWER架构的产品研

采用POWER架构的晶片正逐渐崭露锋芒。去年8月IBM携手Google、辉达(NVIDIA)、Mellanox及泰安电脑合组OpenPOWER联盟,首度开放IBM的POWER伺服器晶片架构,如今数家半导体大厂也已加入,且陆续发表采用POWER架构的产品研发成果。在供应链夥伴的力挺下,OpenPOWER生态圈正不断扩大,将对英特尔(Intel)x86架构处理器于资料中心的发展带来威胁。

IBM全球系统暨科技事业部伺服器事业总裁Douglas Balog表示,目前主导市场的x86处理器系采封闭授权模式,无论是效能或设计弹性皆已无法满足现今高效能运算(HPC)市场的企业级需求;IBM为因应云端运算、巨量资料、行动化、社群媒体等所带动的企业资料分析处理需求,正式发布POWER8技术,并推出一系列Power Systems伺服器,藉此改变伺服器晶片市场样貌,引领其走向开放式授权模式。

Balog进一步指出,POWER8晶片是IBM超级电脑华生(Watson)的核心,其结合Power架构与IBM DB2 BLU巨量资料分析技术,系统效能是x86伺服器的八十二倍。此外,POWER8的图形处理器(GPU)平行优化技术能将分析软体的效能提升八倍,除可协助企业大幅降低基础架构的占用空间、电力能源成本,也能大幅提升伺服器使用效率。

另一方面,OpenPOWER联盟也已成立正式组织OpenPOWER基金会(OpenPOWER Foundation),由Google平台事业部技术总监Gordon MacKean担任主席、IBM Power Systems事业部副总经理Brad McCredie则担任会长一职,基金会成员涵盖矽智财(IP)、晶片、输入/输出(I/O)、主机及伺服器品牌厂商。

Balog强调,在OpenPOWER基金会规模不断扩张的情况下,POWER架构于伺服器市场的渗透率正节节攀升。该基金会自创始至今已有三十多家全球知名科技厂商加入,其中不乏半导体厂商如现场可编程闸阵列(FPGA)大厂Altera、赛灵思(Xilinx),以及记忆体厂商美光(Micron)、三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix),且现在仍有超过百家的厂商希望能加入该基金会,整体势力圈仍加速扩大中。

值得关注的是,目前已有多家基金会成员开发出基于POWER架构的产品,例如Google已展示以POWER8处理器为基础的自有伺服器主机板、NVIDIA基于POWR技术开发出该公司首颗GPU加速器架构,至于美光、三星及SK海力士等三家记忆体公司,则均已承诺将为OpenPoWER开放生态系统提供记忆体与储存元件,而台湾的泰安电脑也已应用POWER8技术,开发并设计第一款白牌伺服器主机板--TYAN SP010,由IBM、Google、Canonial联合支援软硬体。

IBM指出,一台搭载POWER8晶片的Power System S Class伺服器分析速度比最新的x86系统快五十倍,将能取代十台以上的x86伺服器,因此随着OpenPOWER基金会势力圈不断壮大,高效能运算市场的竞争将益趋激烈。

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