Q1中国IC运行情况；下一对高通全志联手；联电28nm良率跃进
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1.2014年第一季度中国集成电路运行情况；
根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%；制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分点。
根据海关统计，2014年第一季度进口集成电路604.2亿块，同比下降0.3%；进口金额461.1亿美元，同比下降24.6%。出口集成电路308亿块，同比下降8.5%；出口金额123.3亿美元，同比下降58.6%。
2.手机芯片市场僧多粥少 欧美大厂逐渐淡出； 行动装置前两大品牌苹果、三星都采用自家处理器，两大厂合计抢下超过半数的市占，其余市场才由众多芯片厂分食，在「僧多粥少」的情况下，市场竞争激烈，近年来愈来愈多欧美芯片大厂淡出。
老牌手机芯片厂德仪早已宣布退出手机市场，英飞凌也出售通讯部门，英特尔、博通、辉达等欧美大厂争取平板计算机和手机的主控制芯片市场地位，各有一番挣扎，成效亦不明显。
辉达执行长黄仁勋日前受访时表示，该公司布局行动装置市场，会将焦点放在平板、手持游戏机、车用计算机或机上盒（STB）部分，价格竞争激烈的智能型手机则不会继续参与。
辉达一度主导非苹阵营的Andriod平板计算机市场，去年面临产品空窗期，表现相对平淡，今年则以大陆品牌厂小米做为主力客户，以台积电28纳米制程生产的Tegra K1处理器获得小米首发平板采用。
黄仁勋日前接受海外网站CNET访问时强调，辉达并不是完全放弃行动装置市场，只是将会把焦点放在平板、手持游戏机（即NVIDIA SHIELD）、车用计算机或机上盒等，这些装置更能发挥辉达图形效能的专长。经济日报
3.大和证：下一对... 高通、全志联手；
英特尔昨（28）日宣布将与中国瑞芯微电子（Rockchip）建立策略合作关系，未来可望推出Atom SoC处理器。摩根士丹利证券指出，短期对联发科影响应该不会太大，日商大和证券则指出，美中半导体厂商合作共抢市场大饼趋势成形，预计高通（或Marvell）与全志科技（Allwinner）将会跟进。
英特尔与瑞芯策略联盟的消息一出，昨天随即造成联发科股价震荡，最后下跌1元收508元，大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明预估，除了上述消息外，考量到明年产业能见度仍欠缺，预期联发科短线股价将会在470至530元之间区间盘整。
陈慧明认为，英特尔与瑞芯策略联盟是各取所需、可共创双赢，因为英特尔可以最快速度切入中国平板电脑与智慧型手机晶片领域，需要基频解决方案的瑞芯则可藉此从平板电脑领域切入手机领域。
陈慧明也提醒，从清华集团（展讯或RDA）到甫结盟的英特尔与瑞芯，意味著明年起中国智慧型手机晶片市场竞争将更激烈，由于中国科技产业供应链商机实在庞大，过去1年类似英特尔与瑞芯的策略联盟的可能性不断被讨论著，如高通就可望跟进与全志策略联盟。工商时报
4.联电28奈米良率跃进 营运飙；
联电季度营运表现及预估
在手机晶片客户的协助下，晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程晶圆良率突飞猛进，据设备业者透露，已经来到可以进行批量量产的60～70％左右，且良率表现持续稳定上升。
由于台积电（2330）今年底前28奈米HKMG制程产能全满，需要产能的高通、联发科（2454）、德仪、博通等下半年将在联电投片，第3季就会有明显营收贡献。
联电第1季合并营收达316.94亿元，季增3.2％优于预期，归属母公司净利11.8亿元，较去年第4季大幅成长57.5％，每股净利0.09元。联电第2季接单畅旺，8寸厂产能满载，12寸厂利用率回升至8成以上，因此4月营收来到115.29亿元，年增率达12.1％，前4月营收达432.22亿元，较去年同期大幅成长13.6％。
台积电今年28奈米接单强劲，4月产能利用率已达满载，由于中低阶智慧型手机需求大好，微软停止支援Windows XP后带动企业PC换机潮，手机晶片及绘图晶片厂均扩大下单，台积电28奈米HKMG制程产能接单已经满到年底，也因此，要不到足够产能的手机晶片厂，开始转向其它晶圆代工厂寻求产能奥援。
联电第2季将继续受惠于客户需求的成长，尤其是来自手机基频晶片、WiFi无线网路IC等通讯产品的强劲需求，除了40奈米接单爆满，28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）制程投片量也持续提升，但是，28奈米HKMG制程4月份的产出良率仍然不如预期。
由于高通及联发科无法在台积电取得足够的28奈米HKMG产能，因此两家手机晶片厂不约而同转至联电寻求产能，据设备业者透露，在高通及联发科的协助之下，联电的28奈米HKMG制程终于有所突破，良率5月份开始明显拉升，6月后就可望提高到可以进行批量量产的60～70％左右，因此，高通及联发科将在第3季开始扩大对联电28奈米HKMG制程投片。
同样面临28奈米HKMG制程产能不足问题的博通及德仪，据传也将在下半年开始将ARM应用处理器或手机基频晶片等，转至联电投片。而联电原本预估今年第4季时28奈米HKMG制程接单将成为主流，随着良率的大幅拉升，可望提前到第3季就成为主流制程并开始挹注营收。工商时报[!--empirenews.page--]
5.高通沈劲：可穿戴设备不会颠覆手机；
美国高通公司全球副总裁沈劲
腾讯科技讯 5月28日消息，2014明道大会在上海举行，本次大会主题为《再见，人口红利；你好，商业科技》。美国高通公司全球副总裁沈劲发表主题演讲，他在演讲中表示，终端与人类自身的距离越来越近，电视、广播终端离用户约3-5米，电脑是1米之内，手机是十几公分，到了可穿戴穿戴设备就是零距离。不过这并不意味着可穿戴设备可以颠覆手机，以手机为中心将是可穿戴设备的主要应用场景。
他认为，同手机一样，可穿戴设备也可以拓展人的“数字第六感”，在这方面功能的发展是可穿戴设备的一个主要方向。谷歌(微博)也好，高通也好，很多的创业公司在这方面都有很多的研发项目，例如谷歌眼镜。
不过做手机成功的不一定能在可穿戴设备领域取得成功。他表示，很多做PC的公司在手机领域都失败了，同样那些做可穿戴设备的手机公司将面临巨大的挑战。
以下是沈劲演讲实录：
大家下午好，首先感谢向晖邀请我来给大家做一个分享。讲到可穿戴设备，我想从人类的信息平台，距离我们每个人的距离开始讲起。从电视、广播开始，它离我们是3-5米，电脑是1米之内，手机是10几公分，到了穿戴就是零距离。
至今为止，手机是我们人类历史上最大的信息平台，无论从覆盖面，还是总使用的人次，以及对每个人的影响，都是史无前例。所以我们进入了一个以手机为中心，手机为标准的时代，如果今天谈可穿戴设备，可穿戴设备能不能够颠覆手机，和手机是什么样的关系，这是我想跟大家分享的第一个方面的内容。
以手机为中心，实际上已经变革了很多的行业。我们这边要举例的是变革的可携带的电子产品，手机成为了可携带音乐的处理中心，大家可以在商店里面发现，现在有无数个可便携的音响、耳机，目前都是围绕着手机设计的。
手机也是可便携的图象处理中心这张图是表明LV有一个包，它能够在手机上显示出天气或者地图，那么手机也变成了可便携的电脑运算中心。手机也成为了便携数据的处理中心，移动硬盘是真正移动起来了。原来的移动硬盘相对于PC硬盘，指的是可不可插拔，现在移动硬盘自己是可以组网的服务器，应用场景在家里，或者在车上，家人都可以在WIFI环境的便携设备下观看。
我们认为以手机为中心是可穿戴设备的主要应用场景。从对使用手机各种习惯统计数据分析，我们发现打电话、发短信，用手机做的一些工具，包括我们看气象，看时间，这些功能从界面上面来讲都可以在穿戴上面进行完成。
从手机为中心到以手机为标准，我们想传递的是一个什么样的信息呢？所谓的手机为标准，我们这边列了几条，包括时尚的外观，永远开机，实时连接，省电，规模效应和共享产业链。这个手机标准对整个消费类电子形成了巨大的影响。
今天我们回过头去看PC，我们发现长的这么难看，为什么这个电力持续只有2个小时，而不是24个小时呢，这是我们用手机的标准来看的。另外，通过手机标准可以变革很多的数码电子行业，还有家电行业。
以小米为例，手机是他的基石性产品，通过这个产品可以进入到非常多的领域，它进入第一个领域是电视，他进入电视领域用了很多手机的元素。比如说有六种颜色的电视机，在这之前大家还没有尝试过。他也宣传电视上面跑的是高通骁龙四核处理器，同时也宣传了电视机窄边框。
在手机上面窄和宽对我们握感非常重要，因为我们希望它展示的屏幕大一点，但是边框越细越好，这样单受操作或者握持不是那么不方便。
但是电视机边框是1公分，还是几毫米有关系吗？当然对小米的粉丝们是有关系，实际上他在用手机概念变革电视机的行业，这就是以手机为标准。
我们对电脑不满意了，为什么是两三个小时，而不是两三天呢。规模效应很重要，共享产业链很重要，下面就来举这个例子。
以前的手机在机器内部是没有传感器的，今天传感器的数量达到6-7个，以后会超过10，20个。目前手机普遍使用的传感器是什么呢？加速器和陀螺仪，这个东西是在导弹上使用的，经过手机的规模效应，使我们的加速器和陀螺仪成本急剧的下降，到了1个美金，还是2个美金，我们投资过一家公司，他的发展也是借力于手机和相机对陀螺仪和加速器的使用。因为手机的规模效应才能谈到可穿戴的成本降低，没有手机效应，我认为可穿戴这个行业在降低成本上有非常大的挑战，所以我们认为以手机为标准，是很重要的降低成本和发挥规模效应的，现在的一个市场。
讲到可穿戴发展的内在动力，我们第一个要指出的，就是已经要起飞的，第一波可穿戴是健康类型的可穿戴。这些产品的内在动力是什么呢？我们认为是量化自身的动力。今天我们这一代人，我们说的是“我的身体我做主”，我要了解昨天晚上睡眠好不好，我要了解我的血压、心跳、血糖等等。所以在这张图上可以看到已经有非常多的可穿戴在运动人的身上，甚至在他体内有集成的，有植入的器件。另外我们看到这里有一个智能的药片，它下到胃里面可以传递出一个信息，这个信息对我们了解这个医药对每个人到底发生了什么样的作用是革命性的目前。但目前它的第一项功能还没有那么复杂，第一项功能只是说，你吃药了或者没有吃。即便是这么一个功能，它的价值是巨大的，为什么？医生们发现，非常多的病人，你让他吃一颗，他吃五颗，你让他晚上吃，他晚上就不吃，这对他们的治疗带来了很大的障碍。所以我们认为，量化自身是健康领域发展的原动力。
下面一个原动力，我们把它叫做“数字第六感”，我们知道人有五个感知：听觉、味觉、视觉、触觉等等。我们的手机是扩展人对外界感知的能力，我们认为在这方面功能的发展是可穿戴设备的一个主要方向。谷歌也好，高通也好，很多的创业公司在这方面都有很多的研发项目，大家可以知道谷歌眼镜是拓展你视觉的方式。当然我们通过手机摄像头看世界，可以看到肉眼看不到的信息。比如它可以提醒你这个朋友在两年前跟你在某个场合见过面，他叫什么名字。这都是延伸每个人的第六感知来扩展，但是它必须做到低功耗和随时感知。[!--empirenews.page--]
现在我们手机做不到这一点，比如说手机上面有一个应用，你要让它听懂你说的话，你必须要打开这个应用。目前从高通推出的方案，是能够让这个手机待机的时候随时随地都能够听。像我们人一样，我们的耳朵在听的方面，没有说有一个开关，打开以后就听得到，关了以后就听不到了。
最大的区别就在于功耗，要做到随时都在听的能力，这个功耗在手机这个能力方面要到几毫安。这个就要讲到人脑，就是根本上面解决芯片的架构，就不是010的思路了。各种传感器的低成本，这也是普遍穿戴一个很重要的前提。
最后我想说明这样一个观点，从做产品的难度来讲，从广播电视到电脑，到手机，它的难度是成倍上升的，到了今天，我们的穿戴难度一定是比手机难得多，但今天我们发现很多创业的公司，还是用做手机的模式在做智能手表或者其他穿戴，我想这样的做法可能没有太大的前途。历史上面已经有例子，也就是说，做电脑的公司，做手机都是失败的，当然苹果是一个例外。做手机的人，我相信很大程度上面，在做可穿戴上面也有巨大的挑战。
因为手机离我们人是10几公分，而穿戴是0公分，这对我们的用户体验要求是成倍上升了。如果我们用户的体验稍微有一点不好，任何东西戴在我的手上，挂在耳朵上，或者穿在脚底下，我们每个人都会抗拒，所以要把穿戴这个行业做好、做大，还是任重而道远。好，谢谢大家！
6.揭秘华为执着海思的固执与意图；
2014年5月22日，华为发布了荣耀3C的4G版本，最大的靓点是更换了海思新款Kirin910处理器，性能大为提升，一片叫好。而就在短短半个多月以前，华为的高端产品P7也用了Kirin910处理器，性能远不如同价位的其他厂商采用骁龙801的产品，媒体嘘声一片。
其实这个现象去年就存在，为什么华为会执着的在高中低端产品都用海思处理器呢？我们来做个分析。
海思的历史
其实，华为海思的历史已经不短了。2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。不过当年华为押错了宝，选择支持WM操作系统。（其实在功能机转智能机的过程中，MTK最初也押错了。）
这款处理器性能平平，被用在一些山寨智能机上，因为WM系统随后没落，并没有给业界带来多大的波澜。
海思真正的为人所知是在余承东到了华为终端走精品战略之后。华为D1是世界上第一款发布的4核手机，它采用K3V2几乎是一步登天跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
不过发布后海思的进度并不尽如人意，上市很晚，发热较大，图形兼容比较差，让华为D1的销量很惨淡。不过海思虽然进步缓慢，但是一直在进步，先是搞定了4G的基带芯片，做到单芯片2G、3G、4G全支持，业界只有高通能比。
然后是慢慢做整合，把基带和引用处理器整合起来，做出来单芯片的解决方案。第三是找到更先进的代工资源，把40nm工艺升级到28nm。三步做下来，2年时间过去，这就是Kirin910。
华为的固执
华为对产业链的控制是很敏感的，自己能做的东西尽量用自己的，到了手机上，就是对海思的固执。
本来K3V2在发布时是一款高端芯片，华为D1当时也是一款高端产品，定价上了3000元。而到了年底，1888元的荣耀2代也用了K3V2，来年，定位高端的华为P6还是K3V2。
一款处理器，不同定位的手机都用，是一件很无厘头的事情，因为不同的价钱买到的是同样的体验。业界很少出现这种情况，华为的高端产品也被广为诟病。而华为不为所动，到了Kirin910，也是从定价2888的P7到定价998的荣耀3C 4G版本都用。结果P7被喷，荣耀3C 4G版被捧。
华为的意图
在长达2年的时间里面，华为顶着媒体的嘲讽（万年K3V2），坚持在各个级别的产品使用海思处理器是为了什么呢？答案是为了长远的利益。海思要发展，就必须保持盈利，形成良性循环。产品出来、大规模采购、发现问题、研发升级、产品换代这是一个循环。
其中，华为终端的大规模采购是不可或缺的一环，为了海思的发展和进步，华为终端牺牲了自己的高端手机。哪怕海思处理器影响了华为手机的竞争力，也要坚持使用。为的是海思能够发展起来抗衡高通和MTK。华为牺牲终端的利益在保海思，这是华为的大战略。
经过2年的发展，海思虽然进度缓慢，但是已经取得了相当的成绩。融合基带和应用处理器并不容易，Nvidia、Intel收购了基带处理器厂商，花了两年时间没有完成。海思完全自己研发完成了整合。
海思的产品实际已经能和MTK和高通的中低端产品竞争。而传说中的K3V3、K3V5是把目标对准MTK和高通高端产品的。
一旦海思的进度追上MTK和高通，那就意味着华为手机将有巨大的优势。同样的性能，用高通芯片的卖2000元，只有100元的利润。而华为就可以有500元的利润。或者华为也赚100元，而产品价格可以做到1600元，这都是巨大的竞争优势。
华为手机这几年的卧薪尝胆是为了未来的一飞冲天，能不能成功就要看海思争气不争气了。雷锋网
7.Mentor Graphics收购电磁模拟方案供应商Nimbic；
Mentor Graphics 宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)模拟解决方案供应商 Nimbic Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能模拟能力，将会扩大和加强Mentor晶片-封装-板级模拟组合。
Nimbic 的 nWave 三维场解算器实现了晶片-封装-电路板设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析。 Nimbic的 nCloud可扩展云端运算平台则有利于复杂设计的成本效益及近即时的EM完整性分析。Nimbic的客户包括Texas Instruments、Renesas、nVidia、Toshiba、Qualcomm 和Panasonic。
「Nimbic的信号完整性、电源完整性和EMI (电磁干扰)分析的三维电磁模拟解决方案被电子产业众多龙头企业用于解决整个企业面临的晶片-封装-板级设计挑战；」Nimbic执行长Raul Camposano表示：「Nimbic公认的解决方案能够让企业轻松应对与日俱增的高复杂度设计。我们认为此次加入Mentor Graphics公司是天作之合，与Mentor Graphics原本就具有的全球领先的PCB及封装系统设计、全球布局、广泛的企业级客户网路资源整合。此次交易对我们的客户、员工以及整个产业都将产生非常正面的影响。」[!--empirenews.page--]
「Mentor Graphics以旗舰PCB系统设计工具Xpedition及市场领先的信号完整性、电源完整性、DRC和热分析的HyperLynx系列解决方案成为产业公认的领导者。Nimbic的三维电磁模拟进一步增强了Mentor的产品组合，以解决我们客户面临的日益复杂的挑战；」Mentor Graphics系统设计部(SDD)副总裁兼总经理Henry Potts表示：「Mentor致力于提供入门级至进阶模拟解决方案，包括IC封装和封装协同设计。Nimbic的加入进一步巩固了Mentor在系统设计模拟方面的领导地位，及透过Xpedition所提供的产品附加价值。」eettaiwan
8.英特尔联手瑞芯微平板市场硝烟再起
吴斯丹
[ 在考虑如何守住平板老大这个位子之余，瑞芯微还必须考虑如何处理ARM与英特尔(26.88, 0.17, 0.64%)之间的关系 ]
意料之中，“高富帅”英特尔与“屌丝”瑞芯微达成了战略合作。即便没有传言中的资本合作，这个消息依然很重磅。
5月27日晚间，两家公司宣布达成合作，英特尔将X86架构和3G modem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。
对于想大力进军平板市场的英特尔来说，选择中国平板芯片的老大——瑞芯微，意味着找到了迅速切入平板市场的捷径，同时也是对“屌丝”商业模式的试水。这对过惯了“高富帅”生活的英特尔来说，显得难能可贵。
至于瑞芯微，傍上英特尔能补足其在通信领域的短板，以便在即将到来的通信平板大战中守好阵地。
但瑞芯微还面临一个难题，现有的产品线都是基于ARM架构，夹在ARM和英特尔两个巨头之间，瑞芯微可能会“左右受气”。对此，瑞芯微全球副总裁陈锋昨日对《第一财经日报》记者意味深长地表示：“且行且珍惜吧。”
互补短板
英特尔与瑞芯微的这次合作虽然只在产品层面，但在业内掀起了不小的波澜。毕竟，英特尔此前从未开放过自己的芯片架构。而这也正是导致英特尔在移动市场失利的主要原因。
按照协议，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台，该平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3G modem技术，是英特尔So FIA平台的扩充产品。这款全新的英特尔四核So FIA 3G产品主要面向入门级和高性价比的平板电脑，预计将于2015年上半年上市。
不难看出，英特尔试图借助瑞芯微这个新的合作伙伴迅速切入平板市场。
在过去，由于英特尔封闭自己的芯片架构导致其错失了移动设备市场的机会，其竞争对手ARM则凭借开放政策雄霸移动市场。英特尔CEO科再奇曾公开承认这一点，并表示要重新夺回这个市场。按照规划，2014年，英特尔的平板电脑出货量要实现3倍增长，达4000万台。
为了实现这一目标，英特尔从去年年底以来频频向深圳的平板厂商示好。而瑞芯微作为国内重要的平板芯片供应商，在深圳的平板产业链里有着良好的产业基础。这应该是英特尔最看重的资源。
根据华强电子产业研究所平板行业分析师刘辉统计的数据，2013年全球平板电脑芯片出货量大约2.5亿，除去苹果(624.01, -1.62, -0.26%)自用的7500万和三星的4000万，来自中国的全志有5000万，瑞芯微约4000万，联发科和Amlogic各有1500万~2000万。也就是说，在2013年国内的平板电脑芯片出货量中，瑞芯微占了近30%，而且瑞芯微拥有华硕、东芝、联想、惠普(33.35, 0.25, 0.76%)等国际品牌平板客户。选择瑞芯微，就意味着英特尔可以走一条捷径，迅速扩大销量。
“除了开拓大客户的直接意义，还有影响ARM阵营战术布局，更有试水一种创新商业拓展的战略思考。”iSuppli半导体首席分析师顾文军表示。
而对于瑞芯微来说，与英特尔合作也可以补足技术上的短板。
“我们此前一直没有带通信的SoC，而英特尔的英飞凌在通信费方面的积累非常深厚，这一次与英特尔的合作能丰富瑞芯微的产品线，双方将共同为这款产品开拓市场、进行销售。”陈锋昨日对《第一财经日报》记者表示。
在顾文军看来，平板市场的竞争不仅是中国市场的竞争，更是全球市场的角逐，瑞芯微借助和英特尔的合作继续使自己的品牌更加国际化；从战略来讲，瑞芯微也正式进入手机这个最大的市场，摆脱平板市场单一化的隐忧。
通信平板新战场
这次合作也释放出一个信号：通信平板将成为下一个平板新战场。
记者在今年4月走访华强北平板市场时发现，很多厂家都在集中开发带有通信功能的平板电脑，而且大部分使用的是联发科的芯片。
实际上，联发科在2012年下半年才进入安卓平板市场，但其凭借在通信方面的技术优势，在2013年的出货量迅速飙升至近2000万。这种趋势在2014年继续加速，极大地威胁着瑞芯微的地位。
Digitimes Research最新数据显示，2014年第一季度大陆平板电脑AP出货量为2770万，虽然瑞芯微以28.9%的市场份额位居第一，但环比下降了2.7%。而联发科受益于通话平板需求的不断上升，第一季度的平板AP出货量首次超过全志、紧追瑞芯微，市占率达25.3%，环比上升了4.2%。
华强电子产业研究所电子行业分析师潘九堂表示，以联发科为代表的手机芯片厂商是瑞芯微这样的单纯平板芯片厂商头顶上悬着的剑，而这把剑正在往下掉。
“在现有基带芯片竞争格局下，AP公司要想获得通信技术越来越难。”顾文军说，瑞芯微与英特尔合作，终于获得了基带技术，得以进入通信领域。
不过，瑞芯微与英特尔合作的四核So FIA 3G产品要在明年上半年才能上市，这个节奏似乎相对有些慢。在此期间的空窗期，联发科将加速追赶瑞芯微。据了解，联发科今年的平板AP出货量将达4000万，这相当于瑞芯微去年一年的成绩。
在考虑如何守住平板老大这个位子之余，瑞芯微还必须考虑如何处理ARM与英特尔之间的关系。
英特尔此举除了要扩充平板市场份额之外，更重要的是建立自己的生态体系，扰乱ARM阵营。随着合作的深入，不排除英特尔将投资瑞芯微的可能，二者甚至可能会在智能手机方面展开合作。
用顾文军的话来说，“未来夹在ARM和英特尔两大巨头之间的瑞芯微是‘左右逢源’还是‘左右受气’，则要考验瑞芯微的智慧和运气了”。第一财经日报
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