车联网锋芒乍露 知名厂商插旗新版图

【导读】以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。

摘要：  以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。

关键字：  车联网，汽车电子芯片，半导体

在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。根据最新发行的联网汽车市场预测报告书显示，2013年全球车联网市场规模预计达到218.2亿美元，车联网已成为物联网领域一个巨大金矿，未来市场潜力可期。

无论您是否注意到，联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今，以博通、飞思卡尔、罗姆、意法半导体、德州仪器、爱特梅尔、美信、恩智浦等为首的全球半导体芯片原厂，无论是在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都紧扣联网技术，而由此衍生出来的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，这也是本文要探讨的重点所在。随着各地政府大力扶植车联网技术应用，车联网在中国将迎来广阔发展空间，也给全球知名汽车电子芯片原厂带来不可估量的蓬勃商机。

究竟，车联网目前发展现状及未来发展趋势如何?各大知名半导体原厂都在关注和发现车联网哪些有价值的市场商机?我们又该如何发掘和放大这些价值?相信本文半导体原厂精英将为您展现车联网未来巨大机遇，同时分享该行业最Top、最具洞察力与价值的深刻观点。

博通创新车载连接技术，满足下一代IVNS带宽要求

博通车载网络产品副总监Timothy Lau认为，车载网络(IVN)应用市场拥有巨大的增长潜力

许多汽车原始制造商都在考虑在下一代设计中采用高级驾驶辅助摄像系统和信息娱乐等重点IVN应用，以实现产品的差别化。Timothy Lau表示，基于BroadR-Reach技术的车载以太网是一个新兴市场，有望迅速扩张，制造商应该充分利用这一趋势。以太网连接技术的进步，降低了解决方案的实施成本，正在让信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等应用被更加广泛的人群所采用。通过显著降低单一网络的连接成本和布线重量，基于IP的成熟以太网技术可以使汽车制造商在性能与成本之间找到平衡点。

Timothy Lau强调，目前博通所提供的BroadR-Reach以太网技术可以达到100 Mbps的传输速率，在未来的五到八年，预计可以实现更高的传输速率。针对802.3降尺寸双绞线(reduced twisted pair)千兆以太网技术新成立的IEEE研究小组也在以太网标准组织中提出了一种更高数据传输速率的汽车以太网路线图。 开放联盟目前正在推动1Gbps BroadR-Reach解决方案，这种新方案将很容易满足下一代IVNS的带宽要求。

飞思卡尔车身网络MCU组合为汽车联网安全保驾护航

飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理郗蕴侠表示车身网络MCU组合能应对汽车行业一系列复杂的挑战

郗蕴侠认为，汽车行业需要应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。除了对环保型汽车的需求外，由于汽车车身模块支持的功能(例如外部照明和雨刷)本身对安全非常重要，所以车身模块还需要遵从ISO26262功能安全标准。随着汽车的无线通信变得更加普遍，汽车微控制器内需要的安全措施越来越多。

飞思卡尔扩展其Qorivva和S12 MagniV车身网络MCU组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。郗蕴侠强调：“飞思卡尔新的Qorivva MPC5748G和S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU可以优势互补。Qorivva中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和ASIL功能安全支持;S12 MagniV卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能MCU上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计，减轻重量，提高生产效率，并使板卡尺寸减少30%。”

车载远程信息娱乐系统前景可期，罗姆无线通信IC蓄势待发

罗姆半导体(上海)有限公司设计中心应用技术二部高级经理周劲表示，罗姆凭借丰富的产品线提供完整的汽车电子方案，实现更加安全、舒适、智能的驾驶体验

未来汽车信息娱乐系统和汽车远程信息通信系统的融合是一种发展趋势，比如利用远程无线技术、用3G/WiFi等进行通信、下载等，这种趋势已经部分地开始。罗姆看好这一未来市场前景，凭借旗下LAPIS Semiconductor擅长的无线通信IC、MCU、蓝牙低功耗LSI等数字产品，以及自身擅长的模块技术，将两者融合，发挥集团增效。

此外，中国市场将成为未来汽车电子的重要市场之一。周劲表示，罗姆将会一如既往地根据本地客户的需求，发挥综合性半导体厂商优势，不仅提供从IC到分立元器件的众多车载电子产品，并且凭借丰富的产品线提供完整的汽车电子方案，实现更加安全、舒适、智能的驾驶体验。[!--empirenews.page--]

直面联网安全挑战，意法车用MCU再展风采

意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli表示，能够实现冗余通信模块和冗余通信协议

确保联网安全，抢占车联网市场先机，意法半导体安全MCU后劲无穷，能满足汽车对安全性、稳定性和高精度的严苛要求。Edoardo Merli表示，现阶段主要解决非安全关键应用，像惯性导航、防盗、远程信息处理和信息娱乐等。

意法半导体汽车微控制器系列产品是提高安全性的高效解决方案，在所有架构层面引入访问保护：Core MPU、System MPU on Crossbars、IO Bridge MPU features、Peripheral Configuration Registers Protection。Edoardo Merli认为，从芯片角度看，意法半导体能够实现冗余通信模块和冗余通信协议，而软件解决方案应由OEM和主要汽车厂商主导。

美信挟整合模拟IC设计优势，打造智能互联车载系统

美信中国区总经理董晔炜指出，更清洁、更智能、高互联，是未来汽车电子发展的三大趋势

随着环境越来越智能化、小型化，人们对环境的保护备受关注。实际上，无论在分立器件、功能模块，还是IP、系统方案，美信都走在了模拟集成整合的前沿。董晔炜表示，应更加安全、环保、更具便利性的未来智能汽车发展大势，未来美信会在芯片当中整合更多的功能，在有限的空间内提供更完整的解决方案，将注重更清洁、更智能、高互联的车载系统，更清洁、更智能、高互联整合设计势在必行。

以美信电源片上系统(SoC)为例，它比竞争者省却48%的空间，却能提供更高的产品效能，符合未来汽车电子发展三大发展趋势诉求。董晔炜强调，美信汽车电子方案主要集中在电池、信息娱乐系统、智能钥匙、传感器等业务上，2012年市场规模达到45亿美元。而在美信全球半导体市场份额构成中，中国的出货量占了40%以上。相信随着未来中国汽车电子市场的进一步放量，美信将因此直接受益。

爱特梅尔打造基于LIN总线的汽车神经网络

爱特梅尔拥有一系列基于LIN应用的车载网络产品，这些产品可用在像车身控制模块、开关控制模块、照明控制模块和其它低数据速率控制模块等领域。这些备受爱特梅尔关注的系统均是基于微控制器的系统。爱特梅尔提供采用不同配置的完整解决方案，比如LIN SBC，在单一芯片上结合LIN系统基础芯片和爱特梅尔基于AVR的嵌入式微控制器;及其最近推出的基于LIN的系统，带有一个嵌入式高边、低边开关，可以使用单一组件来驱动LED照明模块。

爱特梅尔认为在未来的汽车型款中LIN和CAN网络功能将具有更高的配置率。爱特梅尔利用自有工艺技术和20多年汽车通信产品开发经验为业界提供一个具有最佳ESD和EMC性能的LIN解决方案，该方案是爱特梅尔所取得的成果。除了网络解决方案，爱特梅尔的汽车产品线包括汽车门禁解决方案、高压驱动器、AVR微控制器、串行EEPROM和电容式触摸解决方案。

看好车载节能、移动网络，恩智浦拓展汽车互联版图

随着需求的上升和市场的成熟，竞争也日益激烈，产业链供应商对于系统可扩展性、可互换性、上层应用和硬件系统间的相对独立性、成本控制、规模效益和创新能力都相继提出新的需求。恩智浦表示，未来10年其重点将放在决定汽车产业格局趋势的节能和移动网络上。

目前恩智浦在产品开发和市场拓展方面重点有两部分的产品及规划，即移动互联(ATOP)和ITS(802.11p)。恩智浦开发的汽车远程资讯车载单元平台 (Automotive Telematics On-Board Unit Platform， ATOP)把支援GSM/3G、GPS/GLONASS、多规格应用处理器、NFC、安全验证、CAN、USB、电池管理的整个系统，包括车规即时性软件系统与JAVA开放平台整合在3x3cm的模组上，具体实现传统汽车制造相关企业和新进企业构建汽车规格的汽车互联网。

在未来的智能交通中，除了汽车互联网外，以802.11p的Car2X通讯为基础提供车辆间以及与道路设施的即时通讯，是实现“主动安全”的未来趋势。恩智浦基于802.11p的Car2X试验产品和硬件都已经开始在和欧美的合作伙伴进行道路试验。

德州仪器车载接入技术技术打造车载信息娱乐系统

蓝牙技术曾被定义为车载“无线”连接技术。现在，人们拓展了它的定义，让其融入智能电话网络共享、车载Wi-Fi接入点、车间通信、近场通信(NFC)等等。过去10年，TI和QNX软件系统有限公司密切协作，为我们带来了许多具有创新性的车载信息娱乐连接解决方案。即使被今天车载里使用的一些系统所取代，但这些系统中的许多在当时都是具有开创性的。

QNX软件系统和TI不断推动联网信息娱乐解决方案向前发展，针对2016年及以后的车型。TI在其OMAP 5处理器中使用ARM Cortex-A15基础构架，用于车载信息娱乐，并使用最新一代的Jacinto 6处理器。利用TI的Jacinto 6平台和QNX平台解决方案，能够以一种高成本效益的方式实现车载以太网多媒体接口、摄像头接口、数字无线电支持及其他无线连接增强功能。

车联网撬动汽车智慧革命已经毋容置疑，车联网将彻底改变人类出行模式，重新定义汽车的DNA。实现车联网技术的未来城市交通将告别红绿灯、拥堵、交通事故、停车难等一系列问题，并实现自动驾驶。从动态上来看，目前汽车辅助驾驶、车载信息的发展非常迅速，这对半导体原厂与国内企业而言，是一次推动市场增量的机会，也是很大的调整。[!--empirenews.page--]

虽然车联网“看上去很美”，但从目前来看，复杂的业务模式和相关利益方的错综复杂关系是限制车联网大规模推广的主要因素。因为车联网是跨界技术的融合，最大问题是提出一个让所有的最重要的利益相关者(汽车厂商、网络运营商、汽车系统厂商、消费电子系统厂商以及政府部门)都愿意分摊合理的收入和研发/部署成本的业务模式;其次，车内网路和汽车互联网的融合必将带来汽车的网路安全性问题，如何解决汽车联网安全、确保驾乘者信息安全变得至关重要;此外，灵活的无线通讯在汽车高速运行、障碍物密布下的通信可靠性，以及适合汽车等级的安全品质规范也将是对半导体厂商的另一巨大挑战。

作为全球最大的汽车消费市场，中国在车联网市场中具有举足轻重的地位。车联网在改善交通、造福民众方面的意义不言而喻。正因此，车联网在政策层面也得到了国家和政府的大力支持。今年2月17日，国务院发布了关于推进物联网有序健康发展的指导意见。相关政府部门更是加大了对车联网的产业扶持、引导和协调力度，进一步完善了对车联网的产业规划，构建总体思路及框架，在重大专项方面通过财政方式引导产业科研规划方向。此外，还有消息称，相关部门正在积极研究制定开放、安全、可信的车联网协作平台，积极协调和制定车联网相关标准体系。这意味着，作为物联网的一项应用，尽管中国车联网的研究及应用起步晚、且条件尚未完全成熟，但是车联网无论在市场潜力以及政策方面可谓多方利好，未来必然迎来黄金发展机遇。