严防处理器厂坐大　触控IC商戮力强化大尺寸OGS方案

时间：2014-06-06 14:10:03

关键字：处理器触控IC 触控面板 AI

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[导读]【导读】面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足

【导读】面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

摘要：面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

关键字： 触控芯片，德州仪器，

触控芯片商正加紧部署大尺寸OGS方案。面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。

触控芯片供应商将强攻大尺寸单片玻璃方案(OGS)。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的系统单芯片(SoC)，以及中央处理器(CPU)结合触控芯片的统包方案(Turnkey Solution)部署，藉此突显旗下产品的差异化，扩大处理器势力版图。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

提升产品附加价值　CPU厂SoC整合触控功能

NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控芯片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微控制器(MCU)、存储器及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器(四核心处理器搭配一颗协同处理器)，可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。

图1 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。

义隆电子产品开发处处长陶逸欣(图1)提到，Tegra 3主要是透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。

据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，未来将有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。

陶逸欣认为，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场;同时，也可藉此提高旗下处理器的附加价值。

不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单(BOM)成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。

处理器大厂开火　触控IC商全面备战

由于处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的SoC，以及CPU结合触控芯片的统包方案，势必压缩既有触控芯片商的市场生存空间，也因此，触控芯片业者正力图透过加强大尺寸方案的产品竞争力，以避免处理器大厂的整合触控功能SoC，以及统包方案所带来的市场冲击扩大。

图2 意法半导体模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，该公司已针对不同应用，推整合触控功能的Sensor Hub单芯片。

意法半导体(ST)模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜(图2)指出，处理器大厂挟入股或收购方式获取触控芯片商的产品线资源，除发展整合触控功能的SoC之外，亦计划推出统包方案，无疑将成为扩大处理器和触控芯片方案市占的一大利器。

据了解，现阶段辉达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，是向爱特梅尔、新思国际、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。

不过，谢忠利指出，一旦辉达、英特尔、联发科、高通、德州仪器等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将缩减既有触控芯片商的市场渗透率。

此外，王嘉瑜分析，整合触控功能的SoC，无法依据各品牌商的专案及其采用的面板进行触控演算法的调整，因此较缺乏使用弹性和贴近客户需求;相较之下，CPU搭配触控芯片的统包方案，则可根据客户的性能和功能要求进行优化，且可提供客户选配其他品牌CPU和触控芯片的弹性。因此，相较于整合触控功能的SoC，CPU大厂拟推出的统包方案对于触控芯片商的市场杀伤力将更甚。

有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要是瞄准智能型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。

据悉，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增;再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。[!--empirenews.page--]

此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射侦测(PSD)触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。

面对CPU大厂正紧锣密鼓地展开整合触控功能的SoC及统包方案布局，触控芯片商除强化大尺寸方案的竞争力之外，亦将加紧开发Sensor Hub整合触控功能的单芯片方案，以抢食更大的智能型手机市场商机大饼。

智能手机品牌商力拱　Sensor Hub整合触控夯

王嘉瑜表示，除微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须具备Sensor Hub功能之外，一线智能型手机品牌商亦计划于新一代产品线导入Sensor Hub整合触控的单芯片方案，吸引半导体厂商展开相关产品线布局。

现阶段，Windows 8的平板装置、Ultrabook及一体成型(AIO)个人电脑(PC)主要是导入整合微机电系统(MEMS)与微控制器(MCU)的Sensor Hub单芯片方案;未来一线智能型手机大厂将规划搭载整合触控芯片的新一代Sensor Hub单芯片方案，藉此打造更多元化的人机介面功能。

面对一线智能手机品牌商对于Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案需求增温，意法半导体已推出整合模拟(触控)和数字(MEMS与MCU)芯片的Sensor Hub单芯片方案，积极抢市。

此外，包括德州仪器、飞思卡尔(Freescale)、亚德诺(ADI)等半导体大厂亦相继开发出Sensor Hub单芯片方案，瞄准智能手机、平板装置、Ultrabook及AIO PC等应用领域。

王嘉瑜强调，意法半导体是唯一拥有触控、MEMS及MCU核心技术与完成产品线的半导体厂商;且拥有Sensor Hub最重要的动作传感器(Motion Sensor)专利硅智财(IP)技术，因此能提供客户更优化且更具产品竞争力的Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案。

王嘉瑜提到，随着Sensor Hub处理的数字讯号资料量大增，该公司整合触控功能的单芯片方案，亦提供一线智能手机厂商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多样化选择。

据悉，目前微软要求安装Windows 8作业系统的终端装置必须配备电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力传感器(Barometric Pressure Sensor)等十轴动作传感器的Sensor Hub功能;至于智能型手机则主要是选用Sensor Hub整合触控功能的九轴单芯片方案。

面对处理器大厂来势汹汹，触控芯片供应商正瞄准Windows 8商机，全力转攻中大尺寸OGS方案;此外，台湾触控面板製造商亦紧锣密鼓地加强大尺寸OGS方案竞争力，抢攻Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场商机(图3)，可望加速带动中大尺寸OGS芯片方案需求升温，成为触控芯片商进军中大尺寸OGS市场，另一大利多消息。

图3 2011∼2016年全球AIO PC出货量预估　图片来源：IHS(06/2012)

竞逐Win 8 AIO　台厂转攻中大尺寸OGS

看好Windows 8 AIO PC市场前景，台湾触控面板商今年将加重中大尺寸OGS产品部署，全力分食目前双片玻璃(G/G)和双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)的市占大饼。

图4 朔海科技顾问萧名君预期，在台湾OGS触控面板厂戮力提升良率之下，OGS触控面板良率于2013年可望从70%攀升至80%。

朔海科技顾问萧名君(图4)表示，OGS触控方案难以符合高阶智能型手机萤幕硬度高达800Mpa的要求;再加上，G/G和GFF的母片玻璃材料、触控芯片及保护玻璃价格续降，且贴合良率不断提升，OGS价格竞争力已不及G/G和GFF，也因此，在智能型手机市场将有志难伸。

以3.5寸触控面板模组为例，G/G和GFF单价相近，在8美元左右，未来甚至有机会降至7美元;至于OGS方案，囿于二次强化，OGS触控面板良率仍低于70%，恐将垫高成本，价格优势略逊G/G和GFF一筹。

萧名君分析，目前OGS触控面板商除要戮力提升良率之外，亦致力借助更高世代产线，以提高经济切割效益，强化产品价格竞争优势。以3.5代、4.5代及5.5代线为例，同尺寸的OGS触控面板价差可将近一半。

也因此，台湾OGS触控面板製造商正快马加鞭地在4.5代线及5.5代线导入小片和大片製程，除量产更具成本竞争力平板触控面板外，亦将投产17寸、19寸、21寸、23寸等中大尺寸触控面板，準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场大饼，以弥补逐渐流失的智能型手机触控面板营收。

据悉，现阶段，宸鸿、胜华、友达、英特飞、恆颢等台湾OGS触控面板供应商，皆已分别掌握如华硕、宏碁、联想、惠普(HP)、东芝(Toshiba)、戴尔(Dell)、联想等AIO PC品牌客户群。

尽管目前G/G和GFF为AIO PC市场主流触控技术，但萧名君预期，在台湾OGS触控面板供应商纷纷展开中大尺寸产品线部署之下，OGS与G/G、GFF将于2013年在AIO PC市场叁分天下。

近期，中国大陆面板厂不同于台湾面板厂强攻中大尺寸OGS面板;则是加快中大尺寸In-cell面板投产脚步，也準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场一杯羹。

再攻Win 8 AIO　剑扬联手中国面板厂

继华映之后，两家中国大陆面板厂亦将与剑扬合作开发中大尺寸光学式In-cell触控面板，并预定于2013年底前正式导入量产。

图5 剑扬总经理黄乃杰强调，Windows 8正带动大尺寸触控面板需求看涨，可望成为光学式In-cell触控技术在AIO PC市场的机会点。

剑扬总经理黄乃杰(图5)表示，未来1-2年内Windows 8在PC的市场渗透率将会急速攀升，可望带动中大尺寸触控面板需求走扬，然而，目前主流的投射式电容触控(PCT)技术朝中大尺寸发展将面临成本挑战，且互补式金属氧化物半导体(CMOS)光学式触控、平面散射侦测(PSD)等新兴的大尺寸触控面板技术未臻成熟，遂成为光学式In-cell触控技术切入市场的机会点。[!--empirenews.page--]

黄乃杰进一步指出，剑扬除华映之外，与两家中国大陆面板厂合作案正在进行中，将连袂开发出大于及小于21.5寸的光学式In-cell触控面板;与华映的21.5寸大相迳庭，华映及两家中国大陆面板厂皆预定于2013年底前投产。

据了解，剑扬第二代光学式In-cell触控IC尚待通过Windows 8认证中，一旦于2013年通过认证，华映及两家中国大陆面板供应商的光学式In-cell触控面板即可量产，预计最快将于2014年可见到搭载光学式In-cell触控面板的终端商品问世。

尽管2012年G/G在全球AIO PC市场独占鰲头，市占超过90%，但具备低生产成本与轻薄化优势的双层氧化铟锡导电膜，市场渗透率正急速攀升;至于光学式In-cell则仍在市场萌芽期。然黄乃杰强调，现阶段，21.5寸外挂式投射式电容触控(包含GFF、G/G)模组(包含触控芯片)要价约120美元;而光学式In-cell触控模组方案单价可减少20-30%，较外挂式投射式电容触控技术在AIO PC市场更具价格竞争力，未来将有机会逐步扩大触控面板市场渗透率。

除成本竞争力之外，光学式In-cell触控方案在克服面板亮度下降弊病后，日后将可逐步扩大在AIO PC市场的渗透率。