中国IC业：不存技术鸿沟 完全有能力参与国际竞争

摘要：  中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。

关键字：  IC，存储器，芯片，处理器

中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样的结论。

从设计到制造 不存技术鸿沟

IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我们可以逐一分析。

业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法，它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(Memory)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路。

SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起，促使相关SoC市场、技术快速成长。而在本土市场快速成长的带动下，中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势，形成了一套以客户为导向，集中产品开发资源于先锋产品之上，快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争，中国IC设计企业仍然能发挥主场优势，获取市场份额，保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩，根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成，这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。

至于IGBT、CMOS image sensor等功率器件及其他采用特殊工艺的集成电路部分，只要给时间，中国企业也一定能够发展起来的。以前的相对弱势，正是因为工业应用、汽车应用和医疗应用等类集成电路产品的终端应用行业还没有发展起来造成的。但随着未来中国产业升级，中国在上述领域的市场需求将越来越大。正像消费电子市场带动上游SoC一样，只要假以时日，特殊工艺集成电路产业也能发展起来。

Memory部分的产业格局更具独占性，韩企在这一领域拥有统治地位。这个部分产品对工艺的要求也比较高，中国企业不是没有涉及，比如兆易创新就在开发生产NOR闪存，至于突破NAND还需要等待。

通用处理器向来是中国的弱项。由于该项产品的社会认知度较高，一提到中国IC产业的不足，普通消费者往往会拿通用处理器来说事儿。此前中国在这一领域也投入了巨大精力，效果却不尽如人意。然而，现在通用处理器的产业结构正在发生变化，移动设备的兴起取代了以往PC的主导地位，Wintel联盟打破，Win8开始支持ARM，X86架构的市场越来越小，ARM架构开始占有优势。这给中国企业以发展的契机，不需要再纠缠于X86，采用ARM架构，可以拥有自己的芯片。

谈到起中国的半导体制造，就免不了要谈到中芯国际。2000年中芯国际和宏力的奠基是中国民间资本进入半导体制造行业的开始。经过十余年的发展，其间不免坎坷，但是目前中芯国际已经形成自身工艺的研发能力，可以追赶世界先进工艺，从建厂时候的0.25μm工艺，到现在可以量产40nm，正在研发28nm工艺;形成自身的扩产能力，从开始的一家8英寸厂，发展到现在的3家8英寸厂，2家12英寸厂，产能翻了7～8倍;形成了客户的多元化，从开始阶段的以海外客户为主，国内客户小于10%，到现在国内客户接近40%。

此前，中芯国际出现问题关键在于管理，业内流传着这样一句话“没有张汝京，就没有SMIC;有了张汝京，就没有赢利的SMIC”。张汝京讲究规模扩张，不注重企业的赢利能力;同时研发严重推迟，同国际差距越来越大。2011年6月，张文义成为中芯国际的董事长，邱慈云为CEO，在不到两年的时间里面，公司已经取得良好发展。

至于封装测试领域，国内的长电、南通富士通等企业的水平已经接近世界先进水平，能够满足国际、国内市场的大部分需求。在这个领域，中国企业毫无悬念可以达到世界先进水平。

甚至在设备和材料领域，过去10年里，中国企业也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等，但是这些设备只是初步达到可商用水平，多数尚未真正进入市场。不过，设备和材料公司的客户是制造商，随着中国制造企业的走强，未来也将逐渐扭转设备材料领域的弱势格局。

总之，中国IC业不同环节的发展程度各不相同，有的已经达到可与国际大公司一较高下的地步，有的还需潜心发展，但是至少技术鸿沟是不存在的，中国IC企业完全有能力参与国际竞争。

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从国营到民营 IC全新发展

上个世纪八九十年代，中国半导体产业以国营体制为主。当时企业的最大问题就是脱离国际潮流、脱离市场。在此背景下，我国在“八五”和“九五”期间分别实施了“908”工程和“909”工程两项旨在推进微电子产业发展的重点工程。1990年8月，“908”工程启动;1995年开始建设6英寸生产线;1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术4～5代。1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5μm的芯片生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35μm～0.24μm。

回头看两项工程可以总结出几点经验教训：一是IC技术和市场变化太快，国有甚至合资体制很难适应IC业这种快速变化的市场环境。二是只投资建设一家孤立的工厂，并没有形成一条完善的产业链，而完善的产业链环境又是IC业发展所必须的。三是建成的企业缺乏市场开拓能力，仅靠国家提供的市场机会，难以做大。比如当年的几家设计公司通过交通卡、电话卡起家，后来又借助二代身份证，初期的垄断市场使企业过上好日子。可是一旦真正进入全面市场竞争阶段，就难以适应了。以至行业内有“成也身份证，败也身份证”之说。[!--empirenews.page--]

回顾以国家投入为主的我国IC产业发展阶段，总体说并不是很成功。这是因为中国的IC产业面对的是全球市场、国际化竞争，靠国家投资、内部购买是没有前途的。

因此，只有改变以国有体制为主体的发展模式，走国际化、市场化道路才能真正做好中国IC业。而目前发展相对良好的中国IC业，正是2000年前后逐渐建立完善起来的、以民营企业为主体的产业群。它们虽然与以前国有体制为主体的半导体行业存在一定历史渊源，但是在市场开拓、运营管理、技术创新的方式方法上都有着巨大的不同。

从扶持到调控 市场环境重要

未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争;二是通过“863”等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强龙头企业;三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。

国家对于先进产能的投资则需要满足如下条件：一是资金的引入不能影响该公司原来的独立性和国际化;二是资金引入应该以市场化的方式引入，保持国家资金、地方政府配套、社会资本投入为1︰2︰3的比例;三是社会资本的引入十分重要，它可以引入市场化的制约机制，促进公司形成明确的长期发展目标，同时也会强调自身的造血功能，可以使企业自身独立滚动发展;四是可以通过设立“产业基金”的模式保证上述几点得到落实，产业基金独立运营，引进专业人士管理，避免多头管理;五是今后一段时间，可以通过政策鼓励的方式，支持中国IC企业进入非消费类电子产品领域，比如汽车、工业、高铁、医疗等长期看好的市场。