日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试
时间：2014-06-06 14:10:54
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]【导读】日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
摘要： 日月光宣布透过子公司上海日
【导读】日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
摘要： 日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
关键字： 控制器，分离式元件
日月光宣布通过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系，日月光可藉此收购案，扩大在大陆相关产品封测产能，进一步取得东芝相关产品订单。
下载文档
