中国IC设计产业欲借智能终端商机大显身手

【导读】随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。

摘要：  随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。

关键字：  IC设计产业，智慧行动终端，中星微电子

在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。

随着智慧型手机和平板电脑成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智慧行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。

这对过去以PC产业为发展基础，近来延伸到LCD、触控、网通等应用的台湾IC设计产业来说，无异是面临了更严峻的挑战。如何在国际大厂与中国业者的两面夹击间保持竞争优势，并开拓新市场，将会是台湾IC设计业者的重要课题。

中国IC设计产业已今非昔比

根据资策会产业情报研究所(MIC)的资料，2005年中国IC设计的产值为124.3亿人民币，到2009年受惠于家电下乡等内需刺激方案，产值已达到269.9亿人民币，短短几年内成长已超过一倍。

随着规模的成长，多家中国IC业者也渐成气候，除了中星微电子、炬力集成和展讯等老牌IC设计业者已于2005年至2007年陆续上市外，2010至2011年共有锐迪科、欧比特、国民技术、福兴晓程、君正、昂宝等六家业者分别在美国、深圳和台湾上市，产品涵盖通讯周边、应用处理器、USB Key安全晶片等。

这两年，在智慧终端装置的带动下，中国IC设计业产值又更进一步成长。不过，不同研究机构的产值数据有很大差异。根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居第三。

中国半导体行业协会的统计则是，2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元人民币，年增率30.2%。此外，市场研究机构IHS iSuppli估计，2011年中国IC设计业营收为57.4亿美元，要到2015年才会突破百亿美元，达到107亿美元。

不管中国IC设计业产值是已于去年，或是要到2015年才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。

反观台湾IC设计产业2011年的表现，根据MIC的数据，却从2010年的140亿美元下跌至135亿美元，衰退3.1%，较全球IC设计产业年成长率7.5%为差。主要原因便是，台湾IC设计产业主要依赖PC/NB和功能手机产品，并未能获益于智慧型手机和平板电脑的高成长市场。

若以IC Insight公布的2011年全球前20大IC设计业者名单来看，台湾虽仍有五家公司入榜，但今年首度有两家中国业者进入前20大，分别是居第16、17名海思和展讯。特别是展讯以高成长率快速窜起，营收已经超越奇景光电了。

平板和智慧型手机带动的庞大商机

与台湾IC设计产业依循PC制造产业链实力而茁壮的模式相同，中国IC设计业者亦将受惠于中低阶国产智慧型手机和白牌平板电脑系统厂商群聚所带来商机。

根据深圳华强电子产业研究所统计，2011年中国智慧手机出货量为4800万台，华为、中兴等前十大品牌智慧手机出货量达到4500万台，预计2012年智慧手机出货量总计能达到2亿台，其中，仅华为和中兴就将占45%的出货量。

近来在中国手机市场有亮眼表现的华为，海思便是旗下所属的IC设计业者，已在今年三月举行的行动通讯大会(MWC)上发表四核心处理器。而展讯则是中国自有3G规格TD手机基频晶片的最大供应商。

至于平板/MID方面，预估去年中国出货量约1200万台，今年将达到4000万台。资策会(MIC)资深产业分析师顾馨文表示，看好平板应用，除了国际IC大厂争抢平板应用处理器(AP)市场外，大陆IC业者也非常积极。

她解释说，这是有历史背景的，这些IC业者过去主要都是从MP3和PMP处理器一路走过来，华南地区的产业链已经就绪，主要供应中国白牌平板业者积极抢市。相较之下，台湾的IC设计业者在一块就没有那么积极。不过，顾馨文强调，以市场规模来看，智能型手机将远大于白牌平板，商机也更大。

创意电子中国区总裁居龙从设计服务业者的角度来看，也认为中国IC设计在通讯基频芯片、AP等相关应用非常勇于采取先进制程，除了已有许多65/40奈米产品量产外，28奈米芯片也已在开发中。

他指出，全志、瑞芯微、盈方微、君正等业者近来在AP市场均有不错表现。瑞芯赢在软件实力，全志则是具备硬件优势，盈方微亦有硬件及通路优势。预估今年上半年市场上就会有双核心的本地ARM Cortex-A9应用处理器量产。

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虽然整体产业看蓬勃发展，让创意电子这两年在中国的营收稳定成长，目前已是中国最大的设计服务业者，占公司整体营收超过10%。但居龙也坦承，市场竞争非常激烈，毛利推升不易。现阶段，创意在中国的客户主要涵盖AP、电信、储存、微控制器等业者。

但是，随着制程进入28奈米节点，更高的设计障碍，将使IC设计业者更需要设计服务业者的支持，同时创意电子积极开发系统ASIC客户并有所斩获，居龙仍乐观看待未来的营收成长。

他表示，目前中国有500多家IC设计业者，规模非常参差，而且价格竞争激烈，产业还需要进一步的整并，才能更健全的发展。同时，虽然海思与展讯已进入全球前二十大，但以2010年中国第三大IC设计业者士兰微电子营收2.3亿美元来看，与前两名业者仍有不小的差异。因此短期内，并不容易会有第三家这样大规模的IC设计业者出现。

图一 ：

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台湾的优势与挑战

顾馨文也认为，中国IC设计产业在追求量变成长的同时，下一个阶段将面临质变的挑战，如何提升管理能力是一大课题，非如此才能让中国IC设计业者能够更稳健的持续成长。而且，台湾IC设计业者在LCD驱动器、电源管理、网通芯片、电视芯片、NAND Flash控制IC等各领域都有优异表现，仍是有优势的。

居龙和顾馨文都表示，管理是台湾业者的强项，尤其是台湾业者的服务与支持能力，是重要的差异化特色，应继续保持此技术优势。此外，居龙指出，除了联发科外，台湾IC设计业者在进入大陆的生态系统以及与客户建立伙伴关系方面，都还需要更为努力，才能顺应大陆系统业者的成长而赢得更多商机。同时，在策略上，台湾业者应更为开放，采取并购策略，结合两岸优势，才能更快融入中国市场。

展望未来，除了智能型行动终端外，包括绿能、汽车电子和医疗电子的智能电子应用亦将会是下一波的产业发展重点，台湾IC设计业者更应做好准备，才能把握新的成长机会，以面对中国IC设计业者后起之秀的挑战。

图二: