SITO触控方案横扫手机市场 渗透率将超七成

摘要：  单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。目前触控芯片及模组厂正竞相扩产，预估今年SITO触控面板在手机市场的渗透率将高达七成以上。

关键字：  SITO，触控芯片，触控面板

单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智能手机市场，因而对触控面板成本要求已日益严苛，带动以单层氧化铟锡(Single ITO， SITO)透明导电膜结构为主的触控方案出货需求激增。目前触控芯片及模组厂正竞相扩产，预估今年SITO触控面板在手机市场的渗透率将高达七成以上。

敦泰电子行销副总经理白培霖表示，智能型手机快速朝中低价位演进，已牵动中国大陆手机制造商扩大转用成本较低的SITO触控面板，以打造更具价格竞争力的产品。此将大举提高SITO方案的市场渗透率，侵蚀目前主流DITO(Double ITO)的市占，包括以玻璃做为主要感测层的SITO双片玻璃(G/G)、单片玻璃(OGS)架构，以及薄膜技术阵营的SITO单片薄膜(G/F)等方案均将大发利市。

白培霖指出，以目前移动装置品牌厂的订单需求，以及触控芯片、模组厂的备货情形来看，今年SITO方案占整体市场出货比重将上看七成，取得手机触控技术主导地位。

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敦泰电子行销副总经理白培霖认为，不同于中低价手机触控技术的发展，高阶机种将以导入In-cell、超轻薄G/F/F方案为主。

SITO顾名思义是以单层ITO感测触控讯号，其将X、Y轴感测金属线置放在同一层ITO，再与玻璃基板或聚酯薄膜(PET)贴合组成触控面板;相较于应用双层ITO的传统DITO技术，SITO可减少一道ITO对位、贴合工序及材料成本，制作过程较简单，可满足中低价智能手机的物料清单(BOM)成本限制与快速上市等条件。不过，SITO将感测线集中在一层，会有电容值过大而降低精准度的问题，且面板结构大幅简化也将减弱强度，是目前亟须克服的技术关卡。

现阶段，触控芯片商与模组厂皆紧跟市场脉动，全力投入开发新一代SITO产品，并积极提升良率与可靠度，期争取更多手机厂青睐。白培霖透露，今年几乎所有中国大陆手机厂均将主攻中低阶市场，由于产品价格考量胜于效能及稳定性要求，且屏幕尺寸多设定在5吋以下毋须支援多点触控;因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO触控感测晶片，包括单层自电容真实两点感应、单层自电容两指手势感应及单层互电容多点感应等，全力拉拢手机业者。

事实上，敦泰在2012年已出货超过一亿颗触控芯片，尤其对中国大陆客户设计需求掌握度甚高，因而在当地手机触控芯片市场拿下近八成市占率。然而，2013年一、二线品牌厂将顺势扩充产品阵容，已吸引赛普拉斯(Cypress)、爱特梅尔(Atmel)等国际触控芯片大厂争相抢进，恐将逐渐瓜分敦泰的高市占率。

对此，白培霖指出，敦泰与中国大陆手机厂的合作关系相当紧密，很多设计案都是长远规划且正持续增加中，此外，今年下半年还将与面板厂携手发表液晶显示(LCD)驱动IC加触控芯片的整合型单芯片，进一步提高产品性价比。因此，预估今年仍可在中国大陆夺下约五成市占，持续维持领先地位。