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[导读]【导读】在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下,支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 摘要:

【导读】在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下,支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。

摘要:  在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下,支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。

关键字:  NFC,  芯片,  恩智浦,  博通

NFC芯片需求将显着攀升。在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下,支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。

2013年,近距离无线通讯(NFC)芯片需求可望显着攀升。主要驱动因素除Google Wallet服务(图1)臻于成熟外,北美三大电信商、ISIS移动支付(Mobile Payment)服务业者,以及中国联通均全力建构移动支付平台,亦为NFC软硬体生态系统的发展大添柴薪。

再加上日本、韩国、西欧及加拿大相关业者也开始构筑非接触式付费服务基础建设,更加刺激NFC终端应用设备需求高涨,市场渗透率将扶摇直上。

Google Wallet服务

图1 Google Wallet服务今年将引进更多合作伙伴,加速移动支付系统普及。

除此之外,NFC论坛近期也发布最新NFC控制器介面(NCI)协定,增订新的NFC互通测试规范,从而大幅提升不同NFC芯片与系统间的相容性;目前,包括Google与微软(Microsoft)皆已表态相挺,除Android 4.2版已率先支援NCI标准外,Windows 8作业系统亦规画于2013年支持该规范。

显而易见,全球主要电信商及两大重量级移动平台供应商,陆续加入NFC技术与应用推广行列,可望吸引更多芯片、手机及平台服务商跟进。

Android/Win 8力挺NCI NFC商用发展再添助力

NFC论坛主席Koichi Tagawa强调,NCI协定明确定义NFC芯片与中央处理器(CPU)之间的讯号沟通介面规格,同时也制定产品基本功能与相容性测试规范,不仅有助芯片商大举投入设计标准NFC控制器;亦能简化移动装置品牌厂开发NFC产品的複杂度,不须再针对各种NFC芯片或应用装置研发特定控制介面,从而缩减系统成本并加快产品上市时程。

恩智浦资深业务发展经理姜波

图2 恩智浦资深业务发展经理姜波表示,除电信商外,大众运输及银行业者也积极发展相关应用服务,因此2013将是NFC市场起飞元年。

恩智浦(NXP)资深业务发展经理姜波(图2)表示,NFC应用普及的关键在于生态系统,包括芯片端、终端移动装置,以及服务端软硬体平台均须同步茁壮;因此,NFC论坛不断加强NFC功能与相容性测试规范,期加速芯片与终端装置产出,进一步拉拢电信商、交通及金流服务业者投入NFC服务推广行列。

现阶段,Android、Windows两大移动作业系统均已宣布将支援NCI标准,协助其平台授权客户发展NFC手机、平板或笔电装置。

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移动支付服务臻成熟 NFC将渗透中低价手机

相较于2012年,NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主,芯片出货量维持缓步成长,今年在移动支付平台生态系统更趋完备,以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下,NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机,并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机,芯片大厂也竞推新款NFC芯片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。

博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai

图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为,博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。

博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai(图3)表示,随着全球各地的移动支付生态系统成形,手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计,此将加速NFC功能向下普及。

Pai更强调,Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式,正积极布局非接触式安全资料交换机制,将使NFC从高阶手机加值功能,快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下,NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。

姜波认为,近期有多款NFC控制器问世,甚至出现与其他无线联网技术整合的多合一芯片,可望降低手机导入NFC功能的成本门槛,加速NFC成为高阶手机标配,甚至朝中低阶产品领域扩散。

竞推NFC解决方案 芯片商加足马力圈地

看好NFC市场成长力道,恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台,将较前一代产品减少60%以上天线尺寸,并提高两倍效能。

同时,博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中,博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单芯片,并选用40奈米(nm)製程压低芯片尺寸、功耗与价格,全力抢攻对物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者,缩减在产品中导入NFC的投资成本。

此外,博通也针对高阶手机应用,推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案,透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式,大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现,助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮,并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。

至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片,并将于2013年第三季导入量产。其採用超低功率轮询演算法,并支援比市面上同级芯片小八倍的天线,可为移动装置省下大量设计空间与成本,以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片,让移动装置无缝切换各种技术。[!--empirenews.page--]

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