半导体制造技术盛会云集中外大腕串起中国半导体产业链

摘要：  SEMICON China 2013是一场包揽全球领先半导体制造技术的盛会，其专为中国半导体产业链上下游间交流合作而打造的IC设计与制造专区。

关键字：  半导体，  芯片制造商，  华力微

SEMICON China 2013是一场包揽全球领先半导体制造技术的盛会，其专为中国半导体产业链上下游间交流合作而打造的IC设计与制造专区。

如今已成为中外半导体业者共同打造中国半导体产业链的聚集地。包括中芯国际、华力微、华虹NEC、宏力半导体、上海先进、武汉新芯等在内的中国主流芯片制造商云以及以江阴长电为代表的封测厂，还有复旦微电子等芯片设计公司云集SEMICON China 2013的IC设计与制造专区，悉数拿出各自的最新技术和解决方案，以满足中国IC设计与应用市场的需求。

与热闹的产品展示相呼应，SEMI中国团队也精心组织了大量热点技术论坛，为中外业者提供交流机会。在汽车行业中，中国已经并将继续对MEMS有强烈的需求。3月20日举办的“汽车电子应用发展及MEMS技术研讨会”，将告诉您先进汽车电子在中国应用的市场机会所在。著名的学者和业内专家将在他们的演讲中，通过展示汽车电子技术和应用程序产品，揭示更小、更智能化和一体化的电子产品进入汽车系统，MEMS带来另一个半导体行业的技术革命。

3月20日举办的“3DIC及其关键技术研讨会”，将讨论3D集成解决方案和分析市场需求及相关技术的演进趋势。话题将涵盖对3DIC的市场分析、3DIC集成方法概述、3DIC集成的新材料、， EDA工具对3DIC的技术支持、如何进行 3DIC集成测试和建模，以及探讨3DIC在中国的路线图和技术研发面临的挑战。

3月20日举办的“半导体设备及特定市场应用研讨会”，将会重点概述中国半导体制造设备和零部件的现状及在中国的鼓励政策，中国半导体设备设备 OEM研发 和供应链的建设，并将以圆桌讨论形式畅谈半导体设备和零部件本地化供应链建设面临的机会与挑战。

在3月21日举办的“中国IC设计制造本土化之路研讨会上”，来自中国主流芯片制造公司中芯国际、华虹NEC和顶级的半导体封装企业日月光、江阴长电等将与Mentor Graphics、LSI、RFMD等公司一起介绍并研讨移动互联中的3G( TD-SCDMA， WCDMA， CDMA2000)、4G( LTE， WiMax)及网络处理器设计与制造技术，而上海复旦微电子集团股份有限公司技术总监李蔚还将带来“移动支付一机通——面向跨行业应用的通用设计与产品方案”。

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