TD获国家科技进步奖 2012年展讯芯片出货近3亿

摘要：  2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列，产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。

关键字：  芯片，  集成电路

在人民大会堂隆重举办的国家科学技术奖励大会上，由中国移动(微博)通信集团公司、电信科学技术研究院、工业和信息化部电信研究院、展讯通信(上海)有限公司等承担的“TD-SCDMA关键工程技术研究及产业化应用”喜获“2012年国家科学技术进步一等奖”!这是继展讯GSM/GPRS核心芯片系列荣获了“2006年度国家科技进步一等奖”后，再度被授予此最高殊荣。

国家科学技术奖励大会旨在对为我国科学技术进步、经济社会发展、国防现代化建设作出突出贡献的科学技术人员和组织给予奖励，大力实施科教兴国战略和人才强国战略。

大会由中共中央总书记、中共中央军委主席习近平宣布开始。国家主席胡锦涛向获得2012年度国家最高科学技术奖者发奖励证书。随后，胡锦涛、习近平等向获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖和中华人民共和国国际科学技术合作奖的代表颁奖。

展讯自成立以来的十余年间，一直致力于核心技术领域的自主技术创新，曾创造了多款世界首颗TD-SCDMA/GSM终端双模基带芯片、世界首颗采用40nm工艺的商用TD-SCDMA/HSPA/GGE通信基带芯片等多个“世界第一”，整体技术达到国际领先。

其中GSM/GPRS核心芯片系列荣获了2006年度国家科技进步一等奖及2005年度上海市科技进步一等奖。除此之外，展讯还多次获得工业和信息化部“最佳市场表现奖”、“最佳集成电路设计企业”、历年度“中国十大集成电路设计企业”、科技部“国家自主创新产品”等荣誉奖项和称号。

展讯自主研发的“中国芯”打破了国外大企业在华的行业垄断和技术壁垒，不仅在国内市场取得了巨大的成功，内置展讯“中国芯”的手机已走出国门，在全球范围内实现了数亿只的销售。

2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列，产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。