富士通智能手机首度进军海外市场

摘要：  富士通(Fujitsu)社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。

关键字：  富士通，  智能手机，  芯片，  半导体

12月29日消息，富士通(Fujitsu)社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。

富士通2011年度(2011年4月-2013年3月)于日本国内的手机销售量(功能手机+智能手机)达800万台，销售市占率位居首位。

另外，关于富士通系统整合芯片(System LSI)事业计划和Panasonic与瑞萨电子(Renesas Electronics)进行整并一事，山本正已表示，计划于今年度内(2013年3月底前)敲定半导体事业整编的相关协商。

除系统整合芯片有意与Panasonic和瑞萨进行合并之外，富士通也计划将系统整合芯片厂“三重工厂”进行出售。山本正已虽回避表明买厂对象为何，但日本媒体再度指名就是台湾台积电(2330)。

之前，日经新闻于7月27日报导，富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合芯片事业后，会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司，而合并后的半导体生产将释单给台积电进行代工。

Thomson Rueters也于7月27日报导指出，据多位关系人士指出，富士通正就出售三重工厂一事和台积电进行协商。另据日经新闻报导指出，除富士通之外，瑞萨也正与台积电协商，计划将旗下系统整合芯片主力生产据点“鹤冈工厂”出售给台积电。