高通挤掉德州仪器：称雄无线移动芯片市场

摘要：  尽管业界普遍对2012年半导体行业市场普遍看淡，IHS iSuppli 分析数据显示，全球156家领先半导体原厂中，超过59%的厂商遭受营业收入下滑。

关键字：  德州仪器，  移动芯片，  半导体

尽管业界普遍对2012年半导体行业市场普遍看淡，IHS iSuppli 分析数据显示，全球156家领先半导体原厂中，超过59%的厂商遭受营业收入下滑。

其中，如果非要谈市场亮点，那不得不提到移动设备依旧火爆的销售市场，业界也普遍看好此市场增长预期。与移动芯片紧密相连的高通受益于移动市场的迅猛上涨，在今年普遍萧条的电子/半导体市场中杀出，收入仍以双位数的爆炸性增长，晋升第三强，直逼三星、英特尔，傲视半导体原厂群雄。另一个与之相反的消极关注点——德州仪器今年以双位数领最大跌幅，被高通急速上升之势压在脚底，黯然退居第四。

在排行榜中，高通凭借其移动市场的高速增长顺利挤掉德州仪器，剑指三星、英特尔。

据IHS研究数据，2012年从移动市场增长受益的厂商除高通外，还包括博通，索尼，恩智浦，英伟达和联发科等。

高通在今年的增长预估将超过27%——在前20强芯片制造厂商中位居首位。作为全球最大的无晶圆厂芯片制造厂商，高通从排名第九跃升到第三，高通只用了两年时间!高通如此迅猛的增速，恰恰反映了移动市场爆发性增长以及巨大需求。

数以十亿计的智能手机高增量、大批量需求，包括苹果iPhone5助推市场，成就了高通在2012年最为得意的芯片设计及制造半导体厂商之中的枭雄地位。仅凭两年时间前进六位，这本就创造了半导体市场领域少见的战绩。

2012年IHS芯片原厂排行榜数据与IC Insights上月发布的数据是相一致的。根据IC Insights数据，高通将超越德州仪器，名列第四位，排在英特尔、三星、台湾专业芯片晶圆铸造厂台积电之后。而IHS的排名不包括晶圆铸造厂，高通是根据芯片合同生产芯片的厂商，因而被列其中。

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德州仪器下滑 vs 高通的增长

德州仪器下滑当前在移动市场的快速下滑，其实可追踪到几年前德州仪器放弃基带芯片业务，出售其商用基带半导体业务，并计划削减三分之一无线业务支出，尤其是蜂窝基带芯片运作。在剥离蜂窝基带业务后的德州仪器，其实就预示着德州仪器将淡出无线移动芯片市场，其大部分市场被高通侵蚀也应意料之中。

鲜为人知的是，德州仪器作为传统芯片巨头与移动芯片领导者，其处境却是异常尴尬的。在移动芯片领域，德州仪器从之前排名前三，落后于高通、三星;今年依次被联发科、博通赶超，退居第五。电子发烧友网编辑分析认为，造成此结果主要原因是德州仪器“高不成，低不就”。德州仪器移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大狙击，同时德州仪器也不能承受如此低毛利的红海市场。再者，德州仪器早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。

纵观各大半导体原厂为准备年度财报之际，德州仪器在刚过去的第三季度未达预期后，为追求产品线盈利最大化，德州仪器果断砍掉曾令很多厂商艳羡的移动芯片市场，正式退出这片“红海市场”。这，也符合德州仪器一贯追求盈利作风和产品策略。