赛灵思突破性产品20nm系列产品问题答疑

【导读】20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。

摘要：  20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。

关键字：  20nm，  系统性能，  系统集成，  赛灵思，  解答

赛灵思公司(Xilinx)昨日发布公告，宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。

1.赛灵思公告的主要内容?

赛灵思公司今天宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。

2.什么是All Programmable FPGA/SoC/3D IC?

赛灵思已经从可编程逻辑公司成功转向所有可编程(All Programmable)公司。All Programmable器件采用“全面”的可编程技术，超越了可编程硬件范畴进而包含软件，超越数字进而包含模拟混合信号 (AMS)，超越单芯片进而包含多片 3D IC 实现。所有的可编程器件共有三大类，分别是：

(1)All Programmable FPGA：具有传统的可编程逻辑和可编程模拟、DSP、收发器和其他功能。

(2)All Programmable SoC：将完整处理器系统集成到单个FPGA架构上，硬件、软件和I/O均可编程的器件。

(3)All Programmable 3D IC：利用3D堆叠硅片技术扩大整合度，克服传统FPGA壁垒如高速收发器，内存等功能障碍。

3. 20nm产品组合的目标应用有哪些?

赛灵思20nm All Programmable 产品系列专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统而精心打造。其目标应用分别是：

1)智能Nx100G - 400G有线网络;

2)智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LTE高级无线基站;

3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;

4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;

5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。

4.Xilinx所说的“领先一代”是什么意思?

为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值，首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说，进入20nm， 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点，它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新，率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。Xilinx 的突破性技术和新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。这些正是Xilinx在28nm技术上领先一代，也即将在20nm上“领先一代”的真正含义。

[#page#]

5.20nm会给FPGA带来哪些优势呢?

8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。

设计人员在高性能应用中，可以用到更高的速度架构及第二代专为系统而优化的SerDes。而LTE无线、DSP和图像/视频应用的开发人员，可以利用其更快的DSP， BRAM和DDR4内存接口。所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构， 可以轻松地扩展超过90%的资源利用率??，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。

6.相比Zynq-7000，Xilinx公司的第二代SoC怎么样?

为在20nm继续居于领先一代的地位，赛灵思将借助一个新的异构处理系统，有效地提供更高的系统性能。 这个嵌入式系统将被用超过2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番，同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCIExpress®接口而升级。这种新级别的嵌入式处理性能和I/O带宽被赋予SoC级的功耗和安全管理。

7.Xilinx的20nm 3D IC技术会呈现何种优势?

为在20nm继续领先一代，赛灵思将利用一个二级接口扩大其3D IC的架构，让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑??容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。此外，这些器件将拥有4倍的收发器带宽，利用》 33GB/s的SERDES(最终到56GB/s)。 此外， DDR4高性能存储器接口，以及具有更宽更高带宽、更低功耗的集成的存储裸片，将实现更高性能的应用。

8. “协同优化”的Vivado设计套件有何优势?

通过构建和优化工具，器件和IP相结合，设计人员可以最大化地释放芯片的价值，同时缩短他们的设计和实现过程。因此，这些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技术将可以提供领先一个节点的性能优势，大幅降低功耗， 提供业界最高水平的可编程系统集成， 并进一步加速集成和实现的速度。

9. 为什么赛灵思宣布20nm的下一代产品计划呢?

很多高端客户已经开始规划在其下一代系统架构中使用赛灵思公司的28nm产品。因此

让他们了解Xilinx公司的下一代产品组合的能力，能使其更好地进行规划并做出抉择。

10.20nm系列产品在软件中何时可用?何时出货?

20nm产品组合一旦推出，Xilinx公司将为大家公布更多细节。赛灵思在20nm FPGA上正同战略客户开展通力协作，并提供有限制进入的产品定义与技术文档信息。[!--empirenews.page--]