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[导读]【导读】PC市场现仍以x86架构为主,不过为因应行动化的趋势对效能、绘图与待机时间方面之需求,市场正出现典范移转(paradigm shift)。未来,英特尔与超微(AMD),将与高通、德仪、三星、Marvel与Nvidia等ARM阵营厂商竞

【导读】PC市场现仍以x86架构为主,不过为因应行动化的趋势对效能、绘图与待机时间方面之需求,市场正出现典范移转(paradigm shift)。未来,英特尔与超微(AMD),将与高通、德仪、三星、Marvel与Nvidia等ARM阵营厂商竞逐次世代PC/NB市场。

摘要:  PC市场现仍以x86架构为主,不过为因应行动化的趋势对效能、绘图与待机时间方面之需求,市场正出现典范移转(paradigm shift)。未来,英特尔与超微(AMD),将与高通、德仪、三星、Marvel与Nvidia等ARM阵营厂商竞逐次世代PC/NB市场。

关键字:  PC,  英特尔,  AMD,  高通,  ARM,  NB市场

PC市场现仍以x86架构为主,不过为因应行动化的趋势对效能、绘图与待机时间方面之需求,市场正出现典范移转(paradigm shift)。未来,英特尔与超微(AMD),将与高通、德仪、三星、Marvel与Nvidia等ARM阵营厂商竞逐次世代PC/NB市场。

PC行动市场崛起 为SOC厂带来商机

如图所示,桌上型PC市场预料将微幅成长,2008至2016年间年复合成长率(CAGR)为0.4%。PC市场的成长动能主要系来自NB(也称mobile PC),同期包括小笔电的年复合成长率为15.8%。NB成长较快,占市场比重亦最大,因此在系统单芯片(SOC)厂商企图从平板市场跨足PC、满足低耗能与超长待机时间需求之际,NB也将成为SOC厂商主要商机之所在。

英特尔x86架构定义PC市场

多数计算机史学家认为,1971年英特尔推出的首款微处理器Intel 4004,宣告了处理器时代的来临。IBM首批PC选择采用英特尔产品后,英特尔自此成为中央处理器(CPU)市场龙头。不论就设计或制造能力来看,英特尔一直是PC与服务器市场中开发微处理器的翘楚。虽然过去半世纪来许多对手自行开发处理器架构,英特尔仍然是处理器单位出货量最高的厂商,就各类半导体产品营收而言亦为半导体厂之冠。

全球前十大半导体业者微处理器业务规模中(参见表一),英特尔市占达三分之一,位居第二的高通于2011年营收尚不及英特尔的五分之一。

分析英特尔竞争优势时,可看出其实力的确坚强,不会轻易让出PC市占,其主要强项包括:

拥有标准企业运算平台

杰出的半导体制造与工程设计能力

拥有涵盖系统、次元件(subcomponent)、营销、支持与软件的强大生态系统

拥有强大创投部门且资金庞大

英特尔在上述项目站稳脚步,使其有能力在态势底定的PC市场特定领域发动新的战争,因为它不论在公司规模、实力或财务方面都极具竞争力。到目前为止,仍然无人能对英特尔在PC市场中的地位造成实质威胁。

ARM阵营 定义智能手机与平板市场

智能手机与平板的普及率急速攀升,促使采用ARM架构的应用处理器厂商扩大规模并提升产能以提升市占。使得ARM架构系统单芯片厂能够有所选择,亦有能力进军下一个采用现有高效能省电ARM芯片的大型市场 ─ PC市场。

ARM架构装置已从早期版本蜕变且快速进化。这些装置刚开始相当简单,仅有单一精简指令集核心,现在则多半拥有多核心及各种绘图功能。系统单芯片业者增加了核心的数量,优化半导体实作并纳入相关绘图芯片与其它IP,而ARM也持续提升质量,提供生态系统合作伙伴功能更强大的核心。

ARM在技术方面也拥有众多拥护者,在许多半导体与设备业者、开发商都可以见到该公司技术,每每推出新设计都有大批开发商支持。

WOA预料将为ARM架构PC打开市场

ARM架构系统单芯片已在智能手机市场尝到成功滋味,进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单芯片已在平板领域展现省电特色,再加上即将推出的ARM架构PC,ARM架构系统单芯片可望进军次世代NB市场。Windows为PC市场主流平台,而微软这项产品也为ARM阵营系统单芯片厂打开了机会之窗。

然而,为了提升市占,ARM阵营系统单芯片厂必须尽快攻占产业生态系统中英特尔尚未拿下的部份。更重要的是,支持ARM架构的Windows操作系统(WOA)若要在市场上获得成功,微软必须确保各种关键应用程序在此软件平台下均可顺畅运作,否则不论开发出何种ARM架构PC,对多数顾客来说可能都不具吸引力。

Intel与ARM的主战场:SOC

由于买方对行动装置需求日增,芯片设计者一方面将面临持续创新、高性能CPU与绘图处理器(GPU)架构,以及最新I/O功能等诸多挑战,又必须在平均售价持平甚至下滑的前提下,顾及行动装置在耗电与散热方面的限制。为了因应这些需求,次世代PC有必要采用系统单芯片(SOC)。

为了让装置更轻薄并提高行动能力,PC设计人员正设法减少系统中芯片数量。这促使CPU厂商将绘图处理器融入CPU,同时提高效能并减少增加额外芯片的需求。展望未来,针对最后一批传统上称为芯片组(南桥与北桥芯片,目前仍为单一芯片)的部份进行整合将成趋势,并在主要的CPU系统单芯片上整合所有功能。系统单芯片厂商应尽可能整合各种功能,以减少耗电并提高效能,同时透过降低整体成本提升PC制造商本身之价值。

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