Molex子公司於MILCOM 2012 会议上展示Temp-Flex微波同轴电缆
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摘要: (新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上,展示其子公司Temp-Flex, LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺,设计用于高带宽应用,能够为军事、 航空 与 国防,机器人和医疗市场,以及自动测试设备提供出色的电气性能。
关键字: Molex, 微波同轴电缆,
(新加坡 – 2012年10月29日) Molex公司将于10月29日至11月1日于美国佛罗里达州奥兰多市举办的军用通讯会议(MILCOM 2012) 634号展台上,展示其子公司Temp-Flex, LLC的新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺,设计用于高带宽应用,能够为军事、 航空 与 国防,机器人和医疗市场,以及自动测试设备提供出色的电气性能。
Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示:“我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计,可以满足甚至超越一系列严苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准型和增强型同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能,以及实现更快、更有竞争力的交付周期。”
Temp-Flex微波同轴电缆备有以实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)或采用涂上氟聚合物树脂的双单丝的空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款,从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差,从而带来极其稳定的电气性能。
Temp-Flex低损耗和超低损耗微波同轴电缆的其它优势包括:
· 相位稳定性
· 严格的阻抗容差:50欧姆±1欧姆
· 屏蔽效能: > 100 dB
· 严格的时间延迟容差
· 出色的低插入损耗
· 选择FEP来替代PTFE和ePTFE
· 带宽潜力高达110GHz
· 动态条件下的稳定性
· 最小的相位弯曲变化(phase change vs. flexure)
· 提供低烟雾无卤素型款
Temp-Flex同轴电缆解决方案专为实现雷达、军用车辆、卫星、空间、导弹、RF消融和测量测试设备的优良监测和控制而设计,采用氟聚合物电介质来进行绝缘。螺旋形环绕的镀银铜屏蔽编织扁线可应用于所有的电缆规格,以期达到出色的屏蔽效果。标准实心(低损耗)结构同轴电缆提供了70%的传播速度(velocity of propagation,VOP),而空气增强型双单丝设计(超低损耗)则达到85%到88%的传播速度,并改进了高频插入损耗。