Ramtron和ROHM 签署F-RAM 产品制造协议

【导读】世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co.， Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议，根据这项长期协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。

摘要：  世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co.， Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议，根据这项长期协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。

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世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co.， Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议，根据这项长期协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。

初期的低密度F-RAM产品业已符合商业生产的要求，Ramtron期望在大约60天的时间内接收并开始销售在ROHM生产线上制造的首批F-RAM器件。此外，Ramtron的市场营销和工程技术团队已经开始开发将要在这条生产线上生产的全新Ramtron产品。除了在ROHM公司增加新的生产能力之外，Ramtron在位于美国德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司，以及位于美国佛蒙特州伯林顿的IBM公司拥有F-RAM存储器生产线。

Ramtron与ROHM的新协议是两家公司从1994年开始一直到现在的合作关系的新成果。当时，双方就ROHM开发和制造F-RAM产品达成了一项制造许可协议。自那时起，Ramtron 和 ROHM一直探索更紧密合作的机会，这项制造和授权许可合作协议使双方合作关系更具有活力。

Ramtron首席执行官Eric Balzer表示：“ROHM公司的先进生产线做好了商用F-RAM产品的制造准备，为Ramtron提供了具有吸引力的成本结构和高度顺畅的产品开发灵活性。从战略的角度来看，在Ramtron继续扩展产品的目标市场以及推动未来增长的过程中，拥有ROHM这样的合作伙伴，将会进一步增强公司的竞争地位。我们期待与ROHM公司进行合作，利用半导体市场中基于F-RAM解决方案的重要的未经开拓的商机。”

ROHM先进LSI制造总经理Koji Yamamoto表示：“我们渴望结合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌领导地位、产品开发及市场营销专有技术，从而扩展Ramtron产品在全球范围的使用。我们预期与Ramtron进行长期的协作，扩大F-RAM产品及其先进技术的采用，满足电子系统对高性能和高数据完整性非易失性存储器解决方案快速增长的需求，”

关于ROHM Co.， Ltd.

ROHM公司通过采用最新半导体技术，是系统LSI、分立元件和模块产品等市场的业界领导厂商。该公司的专有生产系统包含了最先进的自动化技术，这是公司在电子元件制造行业保持领先的主要因素。ROHM聘请了在设计、开发和生产各个方面拥有专有技术的技艺精湛的工程师，使得ROHM拥有应对广泛应用和项目的灵活性，提高了服务于汽车、通信和计算机细分市场的尊贵客户、以及消费产品OEM厂商的能力。要了解更多的信息，请访问公司网站 www.rohm.com.

关于Ramtron公司

Ramtron International Corporation总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市，是设计、开发和销售半导体存储器和集成半导体解决方案的无晶圆厂半导体企业。Ramtron是将铁氧体材料集成进半导体产品中的先驱企业，实现了称作铁氧体随机存取存储器(F-RAM)的低能耗非易失性存储器类别。Ramtron至今已经销售了数亿个F-RAM器件，用于汽车安全性和娱乐系统、便携医疗设备、工业工艺控制系统、智能电表，以及消费打印机墨盒等严苛应用。作为市场上功效最高的非易失性存储器技术，F-RAM产品承诺会为超高效电池使用率产品和能源采集等应用的开发贡献一份力量。