GF德累斯顿工厂出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
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【导读】2012年3月22日,中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性,和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
摘要: 2012年3月22日,中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性,和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
关键字: 半导体晶圆, 纳米产量
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性,和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
按单位计,32纳米晶圆前5个季度的累计出货量是45纳米技术同期出货量的两倍,充分说明32纳米技术已整体领先于45纳米技术,尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。
AMD总裁兼CEO Rory Read 称:“AMD和GLOBALFOUNDRIES在2011年保持了非常紧密的合作伙伴关系,今天的声明正是我们双方合作成果的见证。在仅仅一个季度内,我们就已经看到了32纳米产量的成倍增长,从而使得我们在2011年结束的时候,32纳米产品的出货量就已经超额完成。鉴于32纳米HKMG制程技术的成功,我们承诺将和GLOBALFOUNDRIES一起朝28纳米技术努力。”
GLOBALFOUNDRIES首席执行官Ajit Manocha 表示:“早在2011年,我们在早期生产32纳米HKMG时遇到了很大的挑战。然而,在2011年的下半年,我们做了一系列的组织和运营上的调整,并最终获得了生产速度的急剧提升和生产研究方面的重大突破。自从我们的28纳米技术采用了同样的HKMG制程后,AMD和其他客户都将大大受益于我们高产量的业界领先的32纳米APU。”
GLOBALFOUNDRIES德累斯顿Fab1工厂近期完工了一个新的制造车间来提升45纳米及以下工艺的产能。一旦这个车间得到了充分使用,Fab1工厂的整体出货量有可能因此提高到月产8万个晶圆。这个扩展项目的目标是增加110,000平方英尺的净化室空间,从而使得Fab1工厂成为欧洲最大的技术领先的晶圆厂。除了32纳米技术,28纳米HKMG制程技术产品也已经获得了认可,并即日起就可以开始交付设计。