日震后囤货太急8月芯片市场恐受冲击?

摘要：  日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况;而也因为通路业者试图清库存，使得晶片订单出现衰退。

关键字：  晶片，  半导体，  低阶手机

来自挪威的市场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出，日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况;而也因为通路业者试图清库存，使得晶片订单出现衰退。

Diesen表示，世界半导体贸易统计组织(WSTS)即将发表的 8月全球晶片销售额三个月平均值是244亿美元，较7月份的249亿美元稍有衰退;8月份全球晶片销售额的三个月平均值出现月衰退是一个例外，过去十年来，只有2001年出现过相同的情况。

「我们认为这是因为全球经济景气不明朗，再加上日本地震发生后的第一个月厂商累积额外的库存，造成通路业者开始清囤货。」Diesen表示，日本晶片出口量在7月份大幅成长，但其超乎预期的复原速度也曝露了有不少客户在地震后重复下订的情况：「讽刺的是，日本晶片出口量在7月的反弹回升，可能会让很多客户取消8月份的订单。」

Diesen表示，PC市场所受到的影响，应该是来自Acer与HP的高库存水位;至于低阶手机与汽车用半导体市场的表现则相对强劲。他仍将2011年全球晶片市场营收成长率预测值维持在4%，但也表示如果8月份晶片市场表现如他所言，9月又没有改善，恐怕得下修预测。