白牌手机市况不如预期 封测业三季度成长受压抑

【导读】经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。

摘要：  经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。

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经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。

自6月上旬过后，半导体业界对第3季后市看法不如先前乐观。亚洲半导体供应链中所有产品近期需求皆将转疲，PC芯片相关产业在日本311地震后皆已补足库存，因此第3季获利将趋缓。

至于手机芯片相关产业，白牌手机需求依然疲软，同时智能型手机芯片库存水位仍在相对高点。此外，美国及日本经济复苏缓慢，新兴国家面临通膨问题，加上欧洲债信危机，上述因素都将使晶圆代工及封测代工受需求降低影响。

手机芯片方面，据指出，联发科6月出货量不如预期，约为3，700万颗，低于5月的3，800万颗，但因光驱读取头芯片(ODD IC)等出货上升，使单月营收仍可望与5月持平，第2季营收应可维持住法说会所提出的下限目标，即季增5%。

受到大陆官方打压白牌手机，造成大陆手机设计公司如希姆通、龙旗出货受到影响下，导致联发科手机芯片出货不如预期，进而影响联发科营收。预测该公司第3季出货量可能比上季成长不到7%，营收季增率也在6%以下。

联发科董事长蔡明介先前在股东会时，也透露对景气保守的看法。他说，以欧美为主的已开发国家，景气明显停滞不前，需求未明显回升;新兴市场则因受到通膨问题影响，终端需求也走弱，下半年景气强劲机会不大。不过，下半年仍有传统季节性需求存在。

联发科为日月光和硅品的前2大客户，联发科需求不理想，也连带影响日月光和硅品业绩。预估日月光和硅品第3季营收季成长率恐怕落在0~5%之间，不及6月上旬所预期的10%。

日月光和硅品基于半导体库存升高，预料产业界将面临库存调整。硅品董事长林文伯曾指出，第2季因日本地震导致供应链积极回补库存，甚至重复下单，不过整体景气浑沌不明，使客户对后市转趋保守，预期产业调节库存的情况将延续至第3季。不过，他认为智能型手机与平板计算机等新产品将持续支撑需求，对下半年半导体走势审慎乐观。

日月光营运长吴田玉则指出，上游客户6月急踩煞车，到7、8月仍将积极调整库存，所幸这次库存去化速度快，因此预期时间不会持续太长。对日月光来说，下半年营收仍将逐季成长，但成长幅度趋缓。据预估，日月光第3季封测事业合并营收季增率将介于5%左右，低于过去旺季循环季增10%以上的成长幅度。