富士通谈USB 3.0的广泛应用

【导读】随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。

摘要：  随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。

关键字：  USB3.0，  节能，  富士通，  PC扩充卡，  MB86C30

USB从1996年推出至今已经十几年，CPU从当初133MHz到今日3~4GHz 2／4核心设计时代，而周边装置例如千万像素的数位相机，传递的多媒体资料量相当庞大，业界因而在2009年提出USB 3.0规格，其规格优势为向下相容、10倍速双向传输效能、25%的智慧节能，以及提供较大的900毫安培电源，可以成为AV视听影音的主流应用...

富士通半导体应用技术副理李瑞棋先生指出，USB 3.0在2011年的应用将落在PC扩充卡、2.5/3.5吋外接磁碟机与NB扩充卡。随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。

业界对USB 3.0的应有思考

李副理认为，业者针对USB 3.0的应用产品开发，要考虑下列因素：1.产品应用的深入开发与性能保证。2.客户定制功能，特色的丰富与支援。3.长期发展的规划与计画。4.业界统一的标准与认证。5.USB 3.0 LSI逻辑晶片、连接器与数据线的普及。6.PC/NB，? D板原厂的支援。7.用户体验与售后支援。

富士通半导体2009年4Q先针对桌上型电脑与硬碟的单埠市场，推出64-LQFP封装MB86C30/301单埠晶片，在2010年下半年则推出纳入UASP、IEEE1667规范的MB86C311晶片。另外针对磁碟矩阵(RAID)所需要的多埠方案，富士通则是在2010年下半推出2 SATA埠、支援RAID 0/1、UASP、IEEE1667规格的MB86E501晶片，下一代仍处研发阶段的MB86E601，规格上支援4个SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及 IEEE1667规格。

目前仍处于研发阶段的下一代富士通MB86C321晶片，是针对由汇流排供电(不外接电源)的入门产品。采65奈米CMOS制程技术制造、40QFN封装，内建32位元RISC嵌入式CPU与1.2V变压电路，搭配SPI/I2C汇流排的? 湲EPROM记忆体，也可使用内建MaskRom存放韧体码，以进一步降低产品成本。MB86C321提供7组GP I/O，可搭配PCIe 1.0(2.5Gbps)与PCIe 2.0(5Gbps)汇流排，提供USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0 HS(480Mbps)以及USB 3.0的SuperSpeed(5Gbps) 3种速度传输模式，UASP(USB Attached SCSI Protocol)并列式SCSI原生指令支援协定，可提升USB外接硬碟传输效能20%以上。

全球支援体系健全 日本震灾影响轻微

李副理指出，富士通有完整的全球支援体系，总部设于日本东京都港区汐留中心，在东京都西部的秋留野市设有研发中心(Akiruno Technology Center)。另外在福岛县会津藩若松区、岩手县与三重县等地都设有晶圆厂；而富士通半导体在美国、德国、南韩、大陆上海、香港/台湾、新加坡等地也有设立分公司，可就近支援客户作技术服务。日前日本311大地震，并没影响到晶圆厂的产能生产，仅在交通运筹上会有些影响，预料也将尽快排除。

由于富士通从2009年就接触USB 3.0，累积不少经验与市场回馈，2010年的月出货量约10K，至今已有月200K约十来倍的成长。富士通不断创造新的价值，强有力的技术支援，继续为客户提供全? 鴘尔悃M方案，包括高性能、高可靠性的产品和服务。目标是在全球实现利益增长和相互促进的关系。同时富士通将长期致力于USB 3.0应用的探索，以高速数据传输速率、更低功耗简易设计与简单操作理念设计产品。

USB 3.0产品应用与市场成熟期

李副理认为，随著Host端于PC市场渗透率的提高，2011年全球USB 3.0装置端晶片出货量将达5，787万颗。首先在2010年先普及于PC附加卡、外接HD、SSD、蓝光碟机、随身碟，2010年下半开始出现在企业/个人用RAID。

PC/NB平台与行动装置方面，从2011年起开始出现有USB 3.0的PC晶片组与NB晶片组，驱动USB 3.0成为必备规格；2011年第2季开始，行动电话、行动装置以及数位相机也会导入USB 3.0支援。预计到2015年，USB 3.0行动晶片出货量可达20.5亿颗，成为市场主流。