德州仪器与 Azcom Technology 联合开发最新 3G/4G 小型蜂窝基站平台

【导读】日前，德州仪器 (TI) 与无线通信领域领先的服务与解决方案供应商 Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核基础之上，支持多载波 HSPA+ 系统以及采

为开发人员提供更高性能，缩短产品开发时间

联合平台以微级外形实现宏级性能

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日前，德州仪器 (TI) 与无线通信领域领先的服务与解决方案供应商 Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的最新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核基础之上，支持多载波 HSPA+ 系统以及采用多输入多输出 (MIMO) 与高级接收器算法的全速率 20MHz LTE 系统。

TMS320C66x 数字信号处理器

TI 与 Azcom 充分利用在全球成百上千个电信运营商网络中广泛使用的技术，针对小型蜂窝部署推出一款能够以微级外形实现宏级性能的平台。该最新基站平台包含下列 TI 技术：
 
针对 PHY 及 2 层处理的 TCI6616 片上系统 (SoC)，可帮助 OEM 厂商为从 GSM 到 LTE 的所有空中接口开发业界一流的基站解决方案；
 
3 层处理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM® 处理器；
 
针对数字无线电前端处理的 GC5330 传输／接收处理器；
 
针对时钟同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解决方案 GPS。
 
对于 RF 开发而言，该平台可直接连接至 TI 即将推出的独立提供的TSW3725 模拟／RF 平台。
 
TI 无线基站基础设施业务部经理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窝市场必将带动无线网络拓扑的转型，我们与 Azcom 联合推出的最新基站平台是设计人员实现成本、时间以及性能曲线领先的重要铺路石。凭借我们在无线基础设施市场长达十年的丰富经验，我们深知开发人员走向成功需要什么，毫无疑问，他们现在将迅速启动针对任何及所有小型蜂窝基站配置的实地试验。”
 
Azcom Technology 常务董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窝可为解决运营商当前面临的重要问题提供极大帮助，即帮助他们解决如何在确保高投资回报的同时，满足不断提升的带宽需求。该平台可为厂商提供小型蜂窝解决方案所需的全部要素。”
 
稳健的第三方社群

开发人员可充分利用 TI广泛的支持TI DSP的第三方网络获得完整的软件产品与服务。为 TI 小型基站平台提供支持的公司包括：
 
软件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
 
硬件合作伙伴：Azcom Technology 与 Global Navigation Systems。
  
供货情况

TMDXSCBP6616X 将于 2011 年第二季度供货，可通过 TI 或 Azcom Technology 订购。如欲了解更多详情或预订，敬请咨询 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窝基站平台将很快随 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供货。