当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】2011年1月12日,中国电子科技集团公司总经理王志刚透露,由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的300毫米硅材料多线切割机近日研制成功,从而打破了国内

【导读】2011年1月12日,中国电子科技集团公司总经理王志刚透露,由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的300毫米硅材料多线切割机近日研制成功,从而打破了国内生产线上运行的12英寸多线切割机全部为进口设备的现状。

2011年1月12日,中国电子科技集团公司总经理王志刚透露,由中国电科承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”课题之一的300毫米硅材料多线切割机近日研制成功,从而打破了国内生产线上运行的12英寸多线切割机全部为进口设备的现状。
  
王志刚在中国电科2011年工作会议上介绍说,这个项目是由中国电科自行设计,攻克了多项关键技术,研制成功的实用化机型,能够一次切割出400多片满足生产线要求的12英寸硅片。这项技术已向太阳能硅材料加工领域延伸,目前中国电科已与国际大型太阳能硅片企业签订战略合作协议,进行多功位线锯的研发,2011年6月前后将完成商业机型的生产线工艺验收。
  
中国电科是我国军工电子国家队和国民经济信息化主力军。“十一五”期间中国电科为我国国防和国民经济建设提供了一大批先进的电子信息系统和装备,研制出一大批关键元器件

目前,中国电科民品产业已初步形成安全电子、能源电子、交通电子、软件与信息服务、通信网络与卫星应用、新型元器件、先进制造装备与仪器仪表、现代物流服务等八大主导产业板块,并成为重庆、无锡、杭州等国内物联网建设的主要参与者。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭