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[导读]【导读】根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机晶片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理

【导读】根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机晶片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理器大厂超微(AMD)则以64.6亿美元位居第三。

根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机晶片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理器大厂超微(AMD)则以64.6亿美元位居第三。

台湾共有三家晶片设计厂商跻身2010年全球前13大Fabless IC供应商,分别是排名第四的联发科(MediaTek),预估营收36.1亿美元;排名第十一的联咏科技(Novatek),预期营收为11.45亿美元;以及排名第十三的晨星半导体(MStar Semiconductor),估计营收为10.60亿美元。

主攻电视晶片、甫于台湾股市上市的晨星半导体,成长幅度是全球前13大晶片设计厂商之最,相较2009年的6.05亿美元,成长幅度高达75%!相对而言,联发科的成长幅度则是位居最末,相较于2009年的35.0亿美元,今年成长幅度只有3%左右。一般认为这是联发科在3G晶片领域受阻的影响所致。

前十三大营收超过10亿美元的晶片设计大厂,只有ST-Ericsson一家是欧洲厂商,预估今年营收为11.4亿美元,相较于去年的12.63亿美元不进反退,成长幅度衰退10%,是这些无晶圆晶片供应商中唯一陷入衰退的厂商。除了三家台湾厂商和一家欧洲厂商外,其馀都是美国厂商。前十大厂商中除了联发科,其馀也都是美国厂商。

值得注意的是,没有一家日本厂商位居在内。IC Insights认为,这表示无晶圆厂的营运模式并不受日本电子产业所青睐,而短期未来日本半导体晶片产业也不会朝向无晶圆厂的模式改变。相较之下,会有更多台湾无晶圆晶片设计业者和总部位于中国的IC设计公司不断出现,并且跻身前位排名之中。

全球前13大无晶圆晶片供应商排名简表


資料來源:IC Insights,2010年12月

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