华虹NEC两项新技术荣获2009年度中国半导体创新产品和技术奖

【导读】（中国，上海—2010年4月12日）2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报等单位共同评选出的 “第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术”和“芯片超级同测技术（SC

（中国，上海—2010年4月12日）2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报等单位共同评选出的 “第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术”和“芯片超级同测技术（SCT）”两个项目分获殊荣。

华虹NEC的0.13微米SONOS 嵌入式存储器工艺技术具有低动态电流，极低静态电流，存储单元小，容量可配置，读出速度快等优良性能。达到业内领先的可靠性擦写寿命和数据保持时间。目前该技术平台拥有各种容量的嵌入式闪存IP，齐全的模拟IP，高速静态随机存储器和低功耗设计库，高性能的IO单元以及完善的产品和测试方案，可广泛应用于智能卡、MCU/SOC以及USB Key等产品。

华虹NEC成功地研发出世界领先的芯片同测数最高可达512的“超级同测技术(SCT，Super Concurrent Testing)”。此技术的研发成功，有效地降低了晶圆测试成本，提升了测试效率和产品的竞争力，实现了最高可达较原有技术平台的八倍测试效率，并可支持芯片高集成的晶圆测试，成为当今世界领先的测试技术平台。此测试平台现已成功应用，作为华虹NEC制造服务的拓展。此创新技术为国内主要集成电路设计公司的自主产品（智能卡、USB Key、可编程MCU等）提供了最优化的测试方案。

华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云博士表示，“我们十分荣幸在中国半导体创新产品和技术评选中荣获两个奖项，这是华虹NEC持续创新的结果。华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术领域的业界领先地位，也是中国智能卡与SIM卡芯片的最主要的制造商。本次获奖的两个项目正是华虹NEC过去几年来在嵌入式非挥发性存储器领域的最新成果，为下一代智能卡芯片提供了极具竞争力的全套工艺、设计支持与量产测试解决方案。”

关于华虹NEC：

上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能接近9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。

华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。