SVTC宣布在300 mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作

【导读】SVTC，300 mm化学机械研磨(CMP)，Entrepix合作 SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.  
    SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.  

    "这合作允许我们各自利用公司的专长. SVTC能够提供具有整套过程和计量工具的最先进的制造环境， Entrepix则供应丰富的CMP工程设计和操作的经验."SVTC的公司业务务发展副总理Dave Anderson说.  

    根据这协议，一切利用SVTC 300 mm Tool Access Program (TAP)的CMP程序处理，技术支持和顾客交接将由Entrepix的工程队在SVTC厂址执行--这外包方式是根据Entrepix在它亚利桑那州坦佩市半导体工厂所采用的方式.  
   
    "利用我们根据加速成本节省，发展周期和获利时效(time to revenue)的原则，所设计的整套CMP ’快速前进’ (FastForward)的产品和服务，在我们的坦佩市工厂我们已经展示了外包CMP制程的明显的益处。." Entrepix的执行长Tim Tobin说. "通过与SVTC的合作，在其最先进的工厂扩大300mmCMP的服务使我们能够对先进的尖端技术提供同样的好处.”  

    外包CMP在增长中  

    在内部资源收缩的情况下，降低成本和下一代产品的发展依然是半导体装置和材料制造商的最高前提.因而外包CMP的趋向增长.在最近一篇"CMP Market Summary and Forecast Report"的报导，作市场分析的公司Laredo技术公司，预测CMP材料的总市场到公元2010年将超过美金17亿元，.外包这复杂的CMP处理的步骤，可允许制造商利用所须的专门技术和制程资源.如果由制造商本身各自发展，这是非常昂贵，并且要花费很多时间.  

    SVTC将外包给Entrepix对其TAP的客户提供CMP核心服务，包括:实验的计划和支持，工程设计方式的监督和实施，资料的分析和报告，并能进行测验性的生产活动. SVTC的Tool Access Program (TAP)则提供厂商使用200套以上的工具.这些工具可以用来完成下列的过程--微影技术(lithography)，蚀刻(etch)，化学机械研磨(CMP)，清洗(cleaning)，涂刷(coating)，和计量(metrology).  

    "SemiQuest公司已经应用SVTC最先进的的300 mm CMP TAP方案来发展我们最先进的CMP研磨垫."耗材供应商SemiQuest的总经理Rajeev Bajaj博士说. "他们另有的计量仪器和支援帮助我们缩短习用期间，节省费用.我们盼望这新合作能使SemiQuest建立成功的事业."  

    “DuPont Air Products NanoMaterials已经同时利用SVTC的300mm CMP TAP方案以及Entrepix工厂和设备的服务，对我们最先进CMP的泥浆产品作特性分析和研发.”电子研磨产品的首要供应商DA NanoMaterials ，的市场和业务发展副总理， Ajoy Zutshi说. “我们很兴奋的听到这新的协议，这协议达成的组合力将能进一步的使DA NanoMaterials给市场在同类问题带来最佳解决方法.”