华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果

【导读】华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。

    世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段，从而使EF130工艺的发展进入一个新的阶段。

    EF130嵌入式闪存工艺的设计平台面向智能卡，MCU和SoC等产品。其工艺平台拥有中大容量的嵌入式闪存IP，齐全的模拟IP，高速静态随机存储器和低功耗设计库，高性能的IO单元以及完善的产品和测试方案。产品平台具备拓展性的1.6~5.5V宽电压支持能力。嵌入式闪存工艺在工业温度范围内已达到业界领先的可靠性指标，运用该技术平台开发的产品的擦写寿命超过30万次，数据保存时间至少可达10年。该工艺同时具有极低的静态功耗，相当于同类工艺约10%的静态功耗，其特性使产品更具竞争优势。

    嵌入式非易失性存储器工艺平台是华虹NEC战略技术发展方向之一，通过多年成功的市场运作积累，华虹NEC确立了在嵌入式非易失性存储器领域的领先地位，可为客户提供高品质高附加值的晶圆代工服务。华虹NEC将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在智能卡领域携手前进。

    关于华虹NEC

    上海华虹NEC电子有限公司是世界领先的专业集成电路晶圆代工企业，为国内外客户提供专业的高附加值代工服务。其提供基于0.35微米~0.13微米制程广泛的CMOS技术工艺，包括用于智能卡IC制造、通信、消费电子产品、计算机和汽车电子产品中的逻辑、混合信号、射频、高压、嵌入式非挥发性存储器、BCD等。华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、IP库、版图设计、晶圆加工、功能测试、可靠性测试和失效分析。华虹NEC同时也通过其合作伙伴提供掩膜版制作和封装测试服务。华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。因此具有更高的产品品质和信息安全性。更多详情，敬请访问：http://www.hhnec.com