飞思卡尔：消费电子正在推动未来工业的发展
时间：2014-06-09 14:00:43
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[导读]【导读】飞思卡尔：消费电子正在推动未来工业的发展
飞思卡尔半导体公司于上周在中国深圳隆重召开2007年度技术论坛（FTF），吸引了大量本地制造厂商的工程技术与管理人员参与，有超过1，500名业内人士参加了
【导读】飞思卡尔：消费电子正在推动未来工业的发展
飞思卡尔半导体公司于上周在中国深圳隆重召开2007年度技术论坛（FTF），吸引了大量本地制造厂商的工程技术与管理人员参与，有超过1，500名业内人士参加了论坛开幕典礼。
今年也是飞思卡尔在中国运营的第15个年头。公司副总裁兼亚太区总经理汪凯博士在主题演讲时表示，目前该公司亚太区销售收入已占到飞思卡尔总收入的47%，中国和印度是其中的两大增长引擎。该公司在中国的北京、天津、上海、苏州和成都五个城市开设了设计实验室，并在天津还拥有后端封装测试厂。据汪凯介绍，天津的封测厂现在每周可向全球发送900万片各种芯片。他表示，亚洲不断增长的中产阶层将为半导体产业带来巨大的机会，不仅是庞大的市场，他们对新技术的期盼还不断推动着技术的创新。
飞思卡尔首席技术官Lisa Su博士发表了关于半导体产业未来发展趋势的主题演讲，她表示：目前有三个趋势正在影响半导体业的发展，首先是网络应用，因为宽带接入与连接性将造就出新的业务模式与消费习惯，需要我们仔细加以研究；第二是环保，节能与减排现在已深入人心，这也成为企业开展业务的基本要求；第三就是所谓的银色产业，即随着人口老龄化问题趋势比过去更加明显，人们将更关注与健康、安全以及舒适，消费者的需求正在推动该领域半导体产业的进步。
同时，Lisa Su介绍说，飞思卡尔的技术重点是要成为嵌入式处理和各种连接技术解决方案的领导者。“如果我们看增长速度和发展前景，嵌入式处理是半导体业中最让人兴奋的领域。”她说。
最近几年，飞思卡尔每年的研发投入都超过12亿美元，他们正与整个生态系统中的成员们合作开发的技术包括几大类：一是通信处理器，在这方面，今天最大的挑战就是多核技术。他们将在下一个五年到十年之中致力于多核架构的研发。二是无线技术。现在，很多基带芯片仍然采用65nm工艺，但飞思卡尔将很快转移到45nm以及32nm技术，进一步减少功耗，减少静态电流，并提供更高的性能。三是多媒体应用。虽然目前基于i.MX的多媒体应用还集中在个人消费电子上，但在未来的几年，大家会看到i.MX用到汽车上，为用户提供非常关键的信息。此外，她还谈到节能。例如电池控制系统，通过传感器和MCU，可使系统节能智能化，这并不是先进的技术，Lisa Su把它叫做超出摩尔定律之外的技术。
此外，飞思卡尔还开发了130nm带有模拟特性的数字工艺技术，可以把数字和模拟产品集成在一起。还有一个关键技术就是封装。他们的SIP封装中包含传感器、MCU、电源及加速器，同时他们还开发了RCB封装技术，可以将封装尺寸减少30%，更加绿色环保。
Lisa Su还谈到了平台化概念，就是他们对同一类产品要提供一个类似的平台，例如他们从高端3G手机解决方案和低端的2G解决方案是基于同一个开发平台的，这样可以开发不同的产品，同时缩短了上市时间。
此次为期两天的论坛包括80多场技术研讨，由飞思卡尔的技术专家与多家方案合作伙伴、分销商等提供，内容涉及汽车、消费电子、工业控制、移动通讯、网络以及技术支持等多方面。提供业内领先和公司最新技术的一手信息，包括面向业内首创的基于语音的千兆位无源光网络（GPON）SoC创新开发包，飞思卡尔广受欢迎的S08 MCU系列的30种高度集成器件，支持5V运行、高级电机控制和扩展的外设，从USB到LIN等等。
此外互动技术展示区还设立了70多个展台，让与会者充分了解最先进的技术，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信处理器和DSP以及应用QUICC Engine的L2/L3处理技术。其中最令人耳目一新的当属“概念车”的演示，该车专程从美国装运而来，按真实大小1:1尺寸构建，展示了多种汽车电子的突破技术，包括带有鸟瞰图的导航、线控驾驶（Steer-by-Wire）网络以及ZStar防翻车安全系统等。
今年也是飞思卡尔在中国运营的第15个年头。公司副总裁兼亚太区总经理汪凯博士在主题演讲时表示，目前该公司亚太区销售收入已占到飞思卡尔总收入的47%，中国和印度是其中的两大增长引擎。该公司在中国的北京、天津、上海、苏州和成都五个城市开设了设计实验室，并在天津还拥有后端封装测试厂。据汪凯介绍，天津的封测厂现在每周可向全球发送900万片各种芯片。他表示，亚洲不断增长的中产阶层将为半导体产业带来巨大的机会，不仅是庞大的市场，他们对新技术的期盼还不断推动着技术的创新。
飞思卡尔首席技术官Lisa Su博士发表了关于半导体产业未来发展趋势的主题演讲，她表示：目前有三个趋势正在影响半导体业的发展，首先是网络应用，因为宽带接入与连接性将造就出新的业务模式与消费习惯，需要我们仔细加以研究；第二是环保，节能与减排现在已深入人心，这也成为企业开展业务的基本要求；第三就是所谓的银色产业，即随着人口老龄化问题趋势比过去更加明显，人们将更关注与健康、安全以及舒适，消费者的需求正在推动该领域半导体产业的进步。
同时，Lisa Su介绍说，飞思卡尔的技术重点是要成为嵌入式处理和各种连接技术解决方案的领导者。“如果我们看增长速度和发展前景，嵌入式处理是半导体业中最让人兴奋的领域。”她说。
最近几年，飞思卡尔每年的研发投入都超过12亿美元，他们正与整个生态系统中的成员们合作开发的技术包括几大类：一是通信处理器，在这方面，今天最大的挑战就是多核技术。他们将在下一个五年到十年之中致力于多核架构的研发。二是无线技术。现在，很多基带芯片仍然采用65nm工艺，但飞思卡尔将很快转移到45nm以及32nm技术，进一步减少功耗，减少静态电流，并提供更高的性能。三是多媒体应用。虽然目前基于i.MX的多媒体应用还集中在个人消费电子上，但在未来的几年，大家会看到i.MX用到汽车上，为用户提供非常关键的信息。此外，她还谈到节能。例如电池控制系统，通过传感器和MCU，可使系统节能智能化，这并不是先进的技术，Lisa Su把它叫做超出摩尔定律之外的技术。
此外，飞思卡尔还开发了130nm带有模拟特性的数字工艺技术，可以把数字和模拟产品集成在一起。还有一个关键技术就是封装。他们的SIP封装中包含传感器、MCU、电源及加速器，同时他们还开发了RCB封装技术，可以将封装尺寸减少30%，更加绿色环保。
Lisa Su还谈到了平台化概念，就是他们对同一类产品要提供一个类似的平台，例如他们从高端3G手机解决方案和低端的2G解决方案是基于同一个开发平台的，这样可以开发不同的产品，同时缩短了上市时间。
此次为期两天的论坛包括80多场技术研讨，由飞思卡尔的技术专家与多家方案合作伙伴、分销商等提供，内容涉及汽车、消费电子、工业控制、移动通讯、网络以及技术支持等多方面。提供业内领先和公司最新技术的一手信息，包括面向业内首创的基于语音的千兆位无源光网络（GPON）SoC创新开发包，飞思卡尔广受欢迎的S08 MCU系列的30种高度集成器件，支持5V运行、高级电机控制和扩展的外设，从USB到LIN等等。
此外互动技术展示区还设立了70多个展台，让与会者充分了解最先进的技术，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信处理器和DSP以及应用QUICC Engine的L2/L3处理技术。其中最令人耳目一新的当属“概念车”的演示，该车专程从美国装运而来，按真实大小1:1尺寸构建，展示了多种汽车电子的突破技术，包括带有鸟瞰图的导航、线控驾驶（Steer-by-Wire）网络以及ZStar防翻车安全系统等。
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