整并潮风起云涌 手机芯片市场将萎缩

      从2006年下半年至今，手机芯片产业并购案与专利诉讼案频传，如NXP购并Silicon Labs手机行动通讯部门、Marvell收购Intel通讯及应用处理器业务，以及近期Broadcom购并GPS芯片商Global Locate等等，如今的全球的机芯片市场已进入新的战国七雄时代。

全球手机芯片市场进入新战国七雄时代

展讯和中兴宣布战略合作
      在日前举行的“2007年展讯技术论坛”上，展讯通信 (Spreadtrum)与中兴通讯宣布在TD-SCDMA领域建立战略合作伙伴关系达成共识，并签署《战略合作协议》。此次合作，不仅会改变中兴在TD手机平台上依赖竞争对手的尴尬局面，可以在TD技术上跑得更快；也会影响TD手机芯片的格局，使展讯处于更有利的地位，对ADI以及可能的进入者MTK都不是好消息。
      目前在TD领域，大唐集团既有做系统设备的大唐电信，又有做手机终端平台方案的大唐移动，能够实现系统端和终端的联动，在竞争中有天然的优势——在TD发展初期，系统设备端和终端都不成熟，这种联动十分关键。而作为大唐电信在系统设备上的竞争对手，中兴通讯目前依赖大唐移动/ADI提供的TD手机平台方案，十分尴尬。因此中兴通讯和展讯合作，形成端到端的技术解决方案，是十分自然之举。
      和国产手机厂商建立这样深度的合作，也是展讯多年的愿望。由于中兴通讯在TD产业化过程中的重要地位，通过和中兴通讯建立战略合作，将使展讯处于更有利的地位，也将影响TD-SCDMA手机芯片的格局。在首批上市的TD手机中，ADI/大唐方案占据主导，也被中兴通讯大量采用。但随着展讯和中兴战略合作的建立，未来展讯的份额可望会大幅提升。

英飞凌在大陆市场杀出重围
      大陆手机芯片市场过去一直处于德仪(TI)及联发科两强楚汉相争局面，不过，随着英飞凌旗下ULC(Ultra Low Cost)单芯片已陆续获得诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)及三星电子(Samsung Electronics)青睐后，推升英飞凌在大陆手机芯片市占率达10%以上，2007年下半市占率更上看20%，已成为德仪及联发科重要的竞争对手。
      英飞凌曾在2005年底、2006初受到欧系手机大厂市占率萎缩，以及明基西门子(BenQ-Siemens)合作破局影响，造成公司内部手机芯片部门空有一身好本领，却难有效发挥，所幸英飞凌自2006年底以来，陆续传出接获诺基亚、三星、摩托罗拉、乐金电子(LG Electronics)等2.5G及3G芯片订单好消息，甚至连iPhone内部亦出现Infineon Inside，让英飞凌咸鱼翻身。
      芯片业者表示，英飞凌在在获得全球前5大手机厂订单后，近期英飞凌将手机芯片产品线下一波成长力道，寄望在新兴国家市场，内部研发团队积极拓展ULC手机单芯片解决方案，并已获得诺基亚采用。
      除前5大手机厂及另外1家美系及1家韩系公司，决定采用英飞凌ULC手机芯片解决方案，并规划在第3、4季间正式导入量产，英飞凌更积极拓展大陆市场，且在2007年第1季传出佳音，市占率已从2006年平均不及5%，走高到近10%水平，而第2季更持续上扬，目前市占率已逾10%，表现相当突出。

英飞凌购买巨积(LSI) 行动产品事业
      欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)日前宣布，以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group)，由于巨积长期以来在基频芯片产品线，与三星电子(Samsung Electronics)互动密切，英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系，进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率，同时也预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。
      巨积此次出售行动产品事业2007年上半部门营收约1.5亿欧元，该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems)，巨积在2007年4月与Agere合并后，正式并入巨积旗下，此后巨积展开一连串重整动作，包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示，这次出售行动产品事业，为重整计划的一部分。
      英飞凌指出，透过此次购并案，将成为三星基频芯片供货商，可望拓展客源，该桩交易可望于2007年第4季完成，有助于该公司专注手机业务，并强化现有技术团队。根据双方协议，约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下，但不包含生产设备部分。
      英飞凌独立内存部门奇梦达(Qimonda)后，便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场，目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple)，英飞凌日前刚打开与诺基亚合作之门，诺基亚在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为，英飞凌若接手巨积现有大陆客户，抢进大陆超低价手机芯片领域，未来对联发科在大陆市场恐造成影响。

厂商纷纷退出手机芯片业务 市场将开始萎缩

      目前，一些诸如LSI等厂商已经宣布在退出手机芯片业务，而一些小厂商正在寻求机会，向组成更大的联盟迈进。从最近接二连三的交易迹象表明，手机芯片市场将开始萎缩。
 
LSI和ADI双双退出手机芯片业务　　 
      LSI公司日前宣布，它将退出手机芯片业务，并将手机业务的部门卖给英飞凌公司。LSI公司进行这一举措的理由是：它需要三星公司之外的其它大厂商。据一些分析人士认为，手机厂商向新供应商敞开大门对一些小型芯片厂商来说是有益的。像Marvell Technology和Spreadtrum Communications等公司在未来将会赢得更多的新合同。然而，对那些小供应商来说这也意味着更大的障碍。对于那些处在弱势环境中的供应商也将会是一个更大的障碍。[!--empirenews.page--]
      ADI也将手机芯片业务出售给了MTK，并可能退出包括Blackfin处理器在内的整个DSP业务。　　

一线厂商将占绝对优势
      这些新的交易即将意味着手机厂商会竭力打压芯片的价格。高通公司和TI公司也将会有一个更大的宣扬它们技术优势的机会。如果Broadcom和意法半导体公司开始获得大量订单，那么将给其它厂商造成更大的困难。Global Crown Capital公司的分析师大卫表示，要想继续在手机芯片市场上生存，厂商就必须占领10%-15%的市场。据他表示，由于向手机厂商销售芯片的成本相当高，因此，几乎没有几家公司可以证明他们的投资是合理的。据资料显示，德州仪器和高通公司在去年分别占领了20%的手机芯片市场。飞思卡尔公司大约占了9%的市场份额，排名第三。但由于其主要客户摩托罗拉公司将向德州仪器公司和高通公司采购芯片，因此，其市场份额很可能会下降。
      在全球手机芯片市场，领先厂商仍具备较大的竞争优势。综观一线手机芯片业者，不仅在手机芯片效能、专利、接口相关专利以及采用先进制程、规模经济等层面具备优势外，加上与一线手机大厂关系密切(如Nokia与TI、Motorola与Freescale、Qualcomm与CDMA手机业者)，对后进业者确实构筑相当高的进入障碍。 
      以2006年手机基频芯片营收市场占有率来看(参考下表)，主要仍由一线业者TI和Qualcomm以及二线业者Freescale、NXP、Infineon等最受瞩目；不过，尽管由TI为首的IDM厂及IC设计业者Qualcomm专擅八成以上市场占有率，但2006年手机半导体市场已看到Broadcom、Marvell及联发科等大型IC设计公司的身影。 
      上述业者在经历多年手机领域布局及产业整并洗牌已有初步成果，举例而言MediaTek藉由大陆市场深耕及布局取得手机基频芯片市场占有率达7.6%，而Marvell及Broadcom则在Wi-Fi、Bluetooth等无线通讯和应用处理器市场崭露头角。 
      而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手机芯片市场之崛起原因，一方面是由于原本公司即专擅于混频(Mixed-signal)、射频(RF)技术以及能够提供整体平台解决方案，另一方面则是应用并购(Mergers&Acquisitions)方式强化IP及手机平台相关技术。
 
购并风潮仍将持续
      2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门，巨积合并Agere，意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门，如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线，凸显芯片供货商竞争力正面临新考验，芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。
      事实上，全球手机芯片供货商因平台整合及市场销售策略等影响，过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到，未来手机芯片供货商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案，以免被市场及客户所淘汰，影响所及，手机芯片解决方案较单薄的供货商，不是得停损出场，就是得加码抢进。
      在大环境趋使下，近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革，尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资，但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退，未来在全球手机芯片市场，集团与集团对决势必会更加惨烈。
      因此，未来联发科是否会藉由收购ADI，以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力，并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图，势必成为业界关注焦点，尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势，已从过去的巷战、游击战，进阶到整体联合作战后，联发科必须再次证明自己的竞争力。
      此外，在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后，下一波产业调整力道，恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其它多媒体应用芯片身上，这意味着未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。