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[导读]【导读】东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元 东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会,发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩,预计销售额为

【导读】东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元  
    东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会,发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩,预计销售额为7万亿日元,营业利润为2500亿日元。计划到2010年度,将销售额和营业利润分别提高至9.5万亿日元和4800亿日元。 

    为此,该公司将加强海外业务。计划09年度将海外业务在总销售额中的比例由06年度的49%提高至56%。海外业务占总营业利润的比例也力争09年度由06年度的35%提高至50%。不同业务部门的海外强化措施如下。“数字产品”业务部门将以欧美为中心扩大销售额。“电子元器件”业务部门将在亚洲、尤其是中国市场扩大半导体和显示器的销售额。“社会基础设施”业务部分将以电力系统为中心,在北美和中国市场上扩大销售额。 

    从各业务部门07~09年度3年总营业利润的预测值来看,在公司营业利润中,电子元件业务将占到47%,社会基础设施业务将占到32%,数字产品业务将占到14%。因此,在设备投资方面,资源分配将向电子元器件业务倾斜。07~09年度3年,该公司的设备投资总额为1.7500万亿日元,与04~06年度3年的1.4421亿日元相比,增加约3000亿日元。 

    在07~09年度1.7500万亿日元的设备投资额中,约68%将投向电子元件部门。其中,将重点向半导体业务部门投入1万亿多日元。这1万亿多日元的资金中,包括用于NAND闪存的第4厂房增强以及第5厂房建设计划的部分。另外,在电子元件业务方面,还计划向燃料电池等新业务进行设备投资。 

    东芝今后还将向研发投入比往更多的资金。07~09年度3年总计投资1.2900万亿日元。与04~06年度3年间的1.1132万亿日元相比,约增加1800亿日元。今后的重点研发领域包括:电子元器件业务的新一代非挥发性内存、多核处理器技术及小型甲醇燃料电池;数字产品业务的高清影像技术、数字家庭网络技术;社会基础设施业务的原子能及火力高性能化技术、新一代医用图像诊断技术及新一代网络技术等。
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