晶圆代工12寸产能竞赛　特许直逼台积电、联电

　　飞思卡尔、IBM扮推手　晶圆双雄面临特许产能挑战

　　新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布将启动12寸厂第三期工程，预计完工后总产能将达4.5万片，同时特许亦将既有第一、二期工程产能最大化至3.9万片12寸晶圆，并直接技转飞思卡尔（Freescale）45奈米制程技术替其代工；值得注意的是，特许大举扩充12寸厂计画，使其12寸厂产能已与台积电、联电不相上下，尤其与IBM结盟关系再加上飞思卡尔加入，对台积电而言如临大敌！

　　特许与IBM所合组策略联盟再度发威，飞思卡尔日前宣布其45奈米制程加入该联盟，且有自由选择制造伙伴权利，由于飞思卡尔原就与IBM在Power PC及省电架构设计方面紧密合作，业界认为此次飞思卡尔选边站，无非是无法舍弃IBM独特的绝缘层上覆矽技术（SOI），尤其进入45奈米制程后，制程整合度更高，而IBM晶圆代工伙伴是特许，使得飞思卡尔在知会台积电后，对外宣布加入特许的联盟。

　　特许指出，提高2007年资本支出至8亿美元，有7成用于扩充12寸产能，这是为赢得更多市占率，预估待12寸厂全部3期工程完工后，12寸总产能将达4.5万片，同时目前一、二期也将在年底达到3.9万片月产能规模。

　　特许执行长谢松辉表示，飞思卡尔加入后，特许已站上绝佳战略位置，预计最快2007年底45奈米低功耗（LP）制程将进入验证，2008年中45奈米高效能（HP）将到位，过去特许发展90奈米、65奈米制程技术，都是先与客户验证后，才向客户技转，但进入45奈米制程，特许将先取得飞思卡尔技术，尔后才进行验证，不论与客户合作或生产效率都相当具有竞争力。

　　至于在晶圆双雄方面，台积电2座12寸厂单月产能约4万片12寸晶圆，南科14厂第三期工程及竹科、中科新厂计画，最快要2008年后产能才会陆续添入；联电目前12寸厂单月产能约4.4万片，南科第二座12寸厂增建计画甫底定。因此，近期特许加紧扩增12寸产能动作，已大幅缩短与台积电、联电差距。

　　半导体业者指出，飞思卡尔的加入使得特许内部士气大振，同时特许亦希望藉由提高资本支出及产能，满足众多大客户需求，其中，特许决定启动12寸厂第三期工程，而非盖另一座12寸厂，便是为让新厂属于既有厂区一部份，节省未来制程晶片验证时效。

　　在先进制程方面，特许视65奈米制程为研发及量产重点，最快第二季投产、第三季贡献营收，且下半年65奈米制程占营收比重可望达2位数，由于特许大客户微软（Microsoft）Xbox 360绘图晶片（GPU）将提升至65奈米制程，超微（AMD）亦将推出65奈米制程64位元处理器，加上其正与手机晶片厂如德州仪器（TI）等洽谈跨入65奈米制程可能性，将使得特许2007年65奈米制程产能快速攀升。