大陆半导体新政策进入紧锣密鼓阶段

【导读】大陆半导体新政策进入紧锣密鼓阶段  
    大陆半导体产业新政策可望在2007年出炉。信息产业部产品司副司长陈英表示，“软体与集成电路产业发展条例”已多次征求专家、地方相关部门的意见，下阶段将以此为基础做最后的修改，拟成条例，最后呈报国务院，并进入最后立法程序。由于大陆IT产业领域并无相关的法规，因此该条例备受业界关注。 
 
    大陆于2000年曾颁布“鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策”（即外界所称的18号文件），该政策带动大陆半导体事业蓬勃发展，吸引海外半导体厂进军大陆投资。当时大陆政府对在大陆市场销售的晶片课征17％加值税，而大陆境内的业者却享有14％退税优惠，独厚大陆业者的作法遭美方抗议，被认为违反世界贸易组织（WTO）基本原则遂提出指控，之后美中双方达成协议，大陆决定取消优惠退税措施，美方则同意撤回诉讼，18号文件亦在2004年正式宣告终止。自此之后，大陆官方着手拟订半导体产业新政策，内容包括对半导体业者采行220;五免五减半”的所得税优惠措施，提供业者研发减税、半导体设备支出免税，以及协助IC设计业者寻求资金筹措管道等等。
  
    事实上，自2006年初即持续传出大陆半导体新政策即将出炉的讯息，但似乎是雷声大雨点小。来自信息产业部的讯息指出，“软体与集成电路产业发展条例”已列入2006年国务院二类立法计画，信息产业部亦将该条例立法工作列为首要之务。