全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
时间：2014-06-09 14:56:04
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[导读]【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％
【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％
国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。
从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。
国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。
从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％，达18万1400枚（实际产量），实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看，0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％，增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点，达96.9％。
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| 图1：使用300晶圆的半导体的产能 |
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